杭州国芯人工智能芯片问世即成热点 幕后助攻手竟然是她

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人工智能芯片幕后助攻手，原来是她！

作为一家深耕数字电视市场的中国芯片公司，杭州国芯过去推出的机顶盒芯片，打败了ST和博通等多家国外主控芯片供应商，成为国内市场上最大的机顶盒与数字电视芯片供应商之一。昨天这家公司在深圳隆重发布了两款人工智能芯片GX8010和GX8008，受到了业界的热烈关注。

杭州国芯总经理兼CEO黄智杰在“2017人工智能新产品发布会”上指出，公司过去在DVB上取得了出色的成绩，在看到人工智能、物联网的市场机遇来临的风口后，于2016年初成立了AI事业部“BUX”，特别瞄准了人工智能与物联网产业。“BUX中的X，就代表着充满未知的人工智能应用，”黄智杰说。在今年推出GX8010和GX8008以后，明年杭州国芯将算继续在算法、平台、供应链以及方案开发上，与业界伙伴作更深入的合作，通过语音接口，进入到可穿戴的市场，到2019年开发出带增强机器视觉+智能语音的智能摄像头、机器人领域，为业界提供Total solution。

杭州国芯人工智能事业部总经理Robot Ling，既有着芯片设计的背景，又有着在人工智能公司做研发的经历。Robot回到杭州国芯带领着团队在一年多的时间内，开发出了这款物联网人工智能芯片GX8010。他指出，过去的CPU和AP，在人工智能市场应用中，不能满足神经网络运算的需求，还存在着功耗过高的瓶颈，NPU取代CPU、GPU是人工智能的技术趋势，人工智能需要全新的技术变革，算法、硬件、软件的深度整合。
Robot Ling介绍，gxNPU是国芯具有自主知识产权的神经网络处理器，它配置了64x64 MAC，支持FP32/FP16/Int8，支持DNN/CNN/LSTM等主流网络。“与传统同级CPU相比，在基于LSTM语音识别任务对比测试中，结果显示其计算速度提升了30倍，能将提升了100倍，内存占用只为过去的1/10。”
据透露，这款GX8010人工智能芯片采用了TSMC的40纳米的工艺，样品已经发货给客户，成功开发出应用到智能音箱、智能玩具、陪护机器人等产品。现在已经进入到量产过程，到2018年初正式对外供货，明年中会产采用它的终端产品正式问世。


据Robot介绍，这款产品除了高效，功耗也比采用AP处理器的智能音箱能耗要低很多，原因是它可以帮助客户产品采用多级唤醒的技术（见上图）。Robot称，客户的产品可以设计成电池供电，而不是现在市场上大卖主流的电源线供电，不方便移动的样式。可以移动，在电源线和无网络的情况下，它的产品同样可以实现部分智能语音控制的能力。因此在智能玩具的产品设计中，将会有非常明显的优势。“GX8010的待机功耗小于0.05W，工作功耗也小于0.7W。”

杭州国芯当天还发布的还有一款智能语音前端GX8008，它可以通过USB接插的方式，帮助客户现有的产品方案，如DTV、智能后视镜、STB和陪伴机器人，快速实现智能语音识别的前端方案。
在当天发布会上，这两款芯片的问世，都获得了深圳与会观众的大力称赞和热烈关注。这两款人工智能芯片之所以能够在一年多的时间内设计出来，背后的一个关键技术，尤其值得行业去关注。

Robot Ling在产品介绍过程中，特别提到了这两颗人工智能芯片内采用的一个DSP内核IP，它就是来自Cadence tensilica的HiFi-4 DSP。


人工智能芯片幕后助攻手，原来是她！


Cadence 亚太区IP销售总监 Wendy Chen应邀在现场介绍了双方的合作过程，也特别揭密了在芯片中起着很关键作用的DSP IP的技术细节。
Wendy Chen指出，杭州国芯GX8010和GX8008是 Cadence公司的Tensilica DSP IP HiFi-4在中国内地第一颗正式出货的人工智能芯片。能够在短短一年多的时间内就实现从芯片的设计到出货，间接说明了这个IP在技术上的成熟与竞争力。

Wendy Chen介绍说，作为在广泛采用响遍业界的Tensilica HiFi DSP IP系列，上一代的HiFi 3曾被很多手机SoC和AP采用，但是这一代的HiFi 4在手机市场上的推广并不顺利，然而它的性能同样非常突出，包括四路的32x32 MAC,Dual Load/Store，以及双 2通道的矢量FPU。

Wendy指出，除了跟海外的语音识别与控制巨头合作外，Tensilica DSP IP事业部也在寻求与国内智能语音处理的公司如思必驰、SONA、ChipIntelli和Rokid合作。让中国的芯片能够听懂中国话、甚至听懂中国方言，是Cadence已经在做的工作了。“外国芯还不能听懂中国话，中国芯能听懂中国话，这就是中国人工智能芯片的优势所在。Cadence就是要帮助中国芯伙伴们尽快地实现这一点。”Wendy说。
Wendy认为，语音识别技术将会迎来巨大的市场，在Hearable和可穿戴的产品上实现语音控制，已经不仅是苹果这样的大公司在做的事，中国很多公司都已经在做类似的开发。2018年将会有更多中国的人工智能产品问世。
据Wendy 透露，Cadence Tensilica还将推出更低功耗的HiFi3 Fusion F1和带有更多ISA指令和数学算法库的FiFi 4N DSP IP产品，来帮助中国芯客户，开发出可用于物联网和人工智能方面的新产品。