PCB专业用语中英文对照!

2dmin

一、 综合词汇
　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring- A' V/ `; W) I8 q$ V) `1 w
　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)_- ]6 V6 R: u
　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact/ q/ Z# U. x. d7 q# g, ^5 K, w9 u
　　 8、 印制板装配：printed board assembly& K9 R( L/ m( m& G2 Y* L
　　 9、 板：board
　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)$ [' s|/ D$ U1 b, e: A3 x
　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、 刚性印制板：rigid printed board, j- c4 C; Z' M+ S! ^
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad) L+ _% n, T/ x0 C+ S1 H
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad! z7 R' o4 i) o! T
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board" U" k4 H% Y3 `/ EF; T. R
　　 20、 挠性印制板：flexible printed board9 y. c7 W* E7 d, }: A. F
　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board; H1 fR/ l/ T& ~
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board# h: C7 io. s6 \
　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)2 x! b# i: W( B3 K
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, % j% O7 z- g: L. q9 B2 z! G
　　 rigid-flex double-sided printed( h7 }1 _9 |, \5 s7 d) c! L1 l# P
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, V, V- {9 [' T- f
　　 rigid-flex multilayer printed board& v$ |, p+ }+ V: v# ?; E7 k
　　 28、 齐平印制板：flush printed board) D% a/ B% \* m4 B& }* f4 |* R
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board5 O% i4 b2 W. M7 _# C1 L
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board# c5 s' c2 p0 m8 i
　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board. F/ {8 N6 p/ J
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board6 T8 cs" @7 W' M8 o' t
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board7 \+ C5 N* b/ f# R
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、 散线印制板：discrete wiring board, Z6 _% A5 N! m8 w
　　 38、 微线印制板：micro wire board2 g6 H" u. z6 |: ~$ y1 _
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)3 h4 V# |! F! D. S+ y! A' r+ O
　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board; x' N$ W* M5 i# t
　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board/ Z$ R, W- N: X]5 ]( g& ~' N
　　 48、 母板：mother board: z% o1 h8 P* M- P
　　 49、 子板：daughter board
　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board; |0 G) ^0 J. C) z- k( s
　　 54、 静态挠性板：static flex board$ O+ \+ I" j1 _% O# S
　　 55、 可断拼板：break-away planel% l( m- B: O$ Gy4 t9 {
　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)0 }- e7 v5 k/ [( B) R' z4 b
　　 58、 薄膜开关：membrane switch$ y4 |: R" a* `8 x( H
　　 59、 混合电路：hybrid circuit/ s# \6 P. j6 S; a' A6 o
　　 60、 厚膜：thick film- c3 `u2 [3 r* B2 B0 X: b
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film. v! R) u, ?, |- ?
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit8 m4 D2 h2 G+ b% [8 A
　　 64、 互连：interconnection( C) Z( |+ G+ A8 X& \$ }, Q
　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line4 V4 S0 X* F% `) _2 h" c
　　 68、 跨交：crossover
　　 69、 板边插头：edge-board contact( s+ Z2 M% l- U
　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate' i- n5 J0 j+ E; D, U0 G1 {
　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side ! g9 k( @- w6 d# C8 d0 U) \
　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side6 J4 C& ~# D; t7 B
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend8 j% q! T6 x5 [6 r3 Z% \$ S
　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
　　 1、 基材：base material' V& z3 |2 J$ I6 \/ E
　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material: P2 o1 o, R4 J/ r" z$ C
　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate, K5 q' O+ L; h6 v
　　 7、 复合层压板：composite laminate! }6 A2 o! z8 D' b$ g
　　 8、 薄层压板：thin laminate: J% Y$ M. {- M: Z: D% {
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate* ~' E: e% }* |6 W# U
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer/ |. \. ]- w' j$ c6 p' Me
　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process0 X5 n5 Q* m! I3 u
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel+ s/ x, ^* j2 m5 P9 h+ i% Q
　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate- a8 A2 U6 M2 Q8 ]% B
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate& u# d# P) b. ]5 s4 D3 p8 y( y
　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film$ o- ]- x3 Q! U: L
　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
　　 28、 增强板材：stiffener material2 P7 [2 }! E! B: O+ ~2 N% A
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface% |% ~: L/ Y' h$ c6 VD
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface' ft8 I% B; N, @& H9 D; q; k$ R
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec0 B; u3 I# @8 d& W4 o; o
　　 34、 原始光洁面：plate finish5 H+ L( p7 H) a: j1 W1 j% j2 {
　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad 8 g3 I0 l+ v; X. A( {- B4 _# _
　　 laminates [& A4 v( M( K
　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass 8 K& J3 `- M. i
　　 cloth surfaces copper-clad laminates7 M5 h; b& [% t7 f! C) ]
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass , n- w+ [& g" QI) ^n
　　 reinforced copper-clad laminates; \2 T* I4 S3 y, a2 {
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad # q9 `2 U& l( i( E
　　 laminates
　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates% yM3 i( _7 @) U$ E9 y2 O
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric - G- y3 y' S8 q- s' R
　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate& E3 u" n; q; i4 T- w
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　 三、 基材的材料& d* c& D0 G% _3 w1 y& n5 Y
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin+ N6 @. [' g+ F4 Q' }# a
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin4 p* k! _. OT4 e* Y+ p
　　 4、 环氧树脂：epoxy resin( O, ?" \$ T' m" ^0 x/ }( e. j4 k
　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin% [0 x9 `I* j2 y0 u
　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin' R3 Z1 U3 q9 Y$ m9 n& l; }+ O
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin9 p% |+ d" a( i
　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin( A1 C1 b" hp& X0 m! A0 [7 ]
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
　　 15、 硅树脂：silicone resin
　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer' hC9 C4 V3 L( J$ G' x6 j
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin( Q4 m; g1 Q) V+ A" S
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)7 y8 w& G8 B5 }% P+ Ub& J" ?
　　 27、 环氧值：epoxy value+ @) E" Y1 q+ X, E7 P8 g
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide2 V) r+ Y1 l4 E4 A5 F: X
　　 29、 粘结剂：binder# f1 h# R; N- E5 O9 \
　　 30、 胶粘剂：adesive
　　 31、 固化剂：curing agent
　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
　　 34、 增塑剂：plasticizers
　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester. B8 U; h# S+ {) _9 ~6 I
　　 36、 聚酯薄膜：polyester% ?9 c3 ?2 E) t8 g
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)! j5 ^9 d( ?$ u( [, z5 k
　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)2 x% }( ^* B' ?. j$ a! t+ X) g
　　 40、 增强材料：reinforcing material" W/ S4 _; O7 i+ v' z
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber! p" B0 f+ a& Z8 S5 Q
　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre2 |" F& k( D2 H8 W3 x* n
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre. p- `; X/ n" ~; d
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre5 w6 I$ I# a6 }0 r0 ~4 v- T1 j
　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric$ P8 [% b! s' }4 U) e2 HA
　　 47、 玻璃纤维垫：glass matsD% Y1 V& I. q6 a
　　 48、 纱线：yarn
　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand2 ?- s# E* b/ l2 V8 N' v
　　 51、 纬纱：weft yarn9 r- Z- k2 u7 \( a( \" Ul3 q2 o
　　 52、 经纱：warp yarn/ z0 _* V2 g- t: s
　　 53、 但尼尔：denier
　　 54、 经向：warp-wise1 Q$ z4 f6 @! _! E?3 c% L
　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count+ D4 h! ~) J: _3 u8 ~
　　 57、 织物组织：weave structure2 M" y6 M% t, B; _' O" b
　　 58、 平纹组织：plain structure
　　 59、 坏布：grey fabric. q7 `2 W2 A5 R' R- `0 |
　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave( M& q; e% D! }% ?2 d" m
　　 62、 断经：end missing
　　 63、 缺纬：mis-picks/ q) G& G, e$ r
　　 64、 纬斜：bias|- z$ \5 X/ d- g
　　 65、 折痕：crease
　　 66、 云织：wavinessP1 O7 t; e$ B. h" [' E
　　 67、 鱼眼：fish eye2 {" |. w1 _, z- D. G
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark+ ~, H# p* l# l8 k) O; _4 m) p5 l
　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn" }3 Z. h' j9 s4 C
　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue' Ep+ w- S6 W7 T
　　 74、 处理剂含量：finish level3 `% Y$ Q, [1 r
　　 75、 浸润剂：size/ f( a! g$ u/ o# f+ s! h
　　 76、 偶联剂：couplint agent- _]' W9 `$ i/ M7 \! k2 j
　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric& U/ c: W7 _) w2 X0 J" k
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper7 `5 L/ V# g/ c$ \" p! t
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、 断裂长：breaking length0 T. {: U- s. \2 D1 h
　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness6 z% F7 G6 @( x2 T0 d4 \6 T; J
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil0 _+ ^4 I6 v+ n' k9 d5 }r
　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil: S9 e# D) Vd! |) u# L0 Lk
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)9 ^8 T1 f* d; u3 V$ J. m
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil 3 O& m- n! J@- D) e' h6 @2 p" ]
　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil! S7 E: N7 c. \2 P: k( c0 I! \4 C0 C
　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
　　 97、 载体箔：carrier foil! C4 c, W' O* q: y: L
　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile$ G1 |$ v8 s& W( u
　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side7 C$ A+ v% ai$ F- N( x$ i
　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil9 F+ m8 d' D2 q4 S- J3 i6 G
　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram/ }0 e3 P2 n. ]. N, C+ D
　　 2、 逻辑图：logic diagram: i& @% E$ h+ B' f% K
　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
　　 4、 布设总图：master drawing3 H* D. w1 oh2 ]' o
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)w* S- T- J! J; H( u- j
　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)0 H! n( U! L" \0 L/ M$ G6 C
　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae): D6 v- Z. L! ?' h" t. q
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)% j+ }6 q, _5 z7 t( S
　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)9 E! [- |/ S" ]
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing/ ^) B( ^- G3 C& {& ^5 I+ L
　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd). N& N" @( i9 x9 ?( e
　　 16、 布局：placement`7 [" _% _6 X, S, }! P8 [
　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout" R2 Q" x$ ^( \2 N
　　 19、 重布：rerouting
　　 20、 模拟：simulation
　　 21、 逻辑模拟：logic simulation/ @7 `0 ~4 J3 W8 c: o
　　 22、 电路模拟：circit simulation: e0 k5 X$ n" A& C
　　 23、 时序模拟：timing simulation
　　 24、 模块化：modularization% t$ M) @; T+ T7 j/ ^% a2 z
　　 25、 布线完成率：layout effeciency
　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse6 K. X. R) _) `) F
　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
　　 30、 优化（设计）：optimization (design)5 o" X$ h% R# Y7 e' m- cp. ?: }
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis" s' v1 O0 W5 o7 T) v8 W
　　 32、 表格原点：table origin% _6 \, d' J% t: t5 [
　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file2 u1 M; A' f( k
　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly9 e3 \$ J" ?' X; o( `# x0 s
　　 40、 比例因子：scaling factor
　　 41、 扫描填充：scan filling
　　 42、 矩形填充：rectangle filling5 r, J4 O9 ~! |! v( T
　　 43、 填充域：region filling
　　 44、 实体设计：physical design
　　 45、 逻辑设计：logic design
　　 46、 逻辑电路：logic circuit6 g! E! k' Y5 j0 f* }! l. R
　　 47、 层次设计：hierarchical design
　　 48、 自顶向下设计：top-down design2 k- @- `+ H) ]8 ^
　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
　　 51、 数字化：digitzing
　　 52、 设计规则检查：design rule checking$ W+ X/ h% g- q# B
　　 53、 走（布）线器：router (cad)- T4 @' S- p& G6 c; ?- H. B4 O
　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis* e* b4 Q- a. X( ^' A9 v
　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)9 t. I" H+ T* s2 A! \. f- a
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design- C9 r: }% O' C. j2 E; @f% D# X
　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram$ N1 W* d7 E. `4 Q
　　 63、 迷宫：moze
　　 64、 元件密度：component density
　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
　　 66、 自由度：degrees freedom. b3 I, d& z0 x& ^; w2 [. e
　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、 网络：network' \) u' G- t. w
　　 72、 阵列：array
　　 73、 段：segment4 O$ ~* U$ G* h" [# X
　　 74、 逻辑：logic/ _# J( x% T( {8 [; v8 k2 f! N* j0 p
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
　　 76、 分线：separated time' {: u4 Q1 b0 h1 R. g% c
　　 77、 分层：separated layer
　　 78、 定顺序：definite sequence: }- `$ E0 M8 D- y* Q/ c# k
　　 五、 形状与尺寸：* v! h; B' U7 A9 v& g& p
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
　　 3、 导线距离：conductor spacing
　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1* H: @1 T: D* N+ a6 m! f( ?
　　 7、 圆形盘：round pad& [1 I) y, y/ F2 k$ k* x
　　 8、 方形盘：square pad1 v) `4 E3 ]) o# [" I- {5 O* n8 [
　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad$ rk" F% x6 ]+ {' s5 U
　　 19、 偏置连接盘：offset land8 A4 U! e9 V9 m) |; Q+ e5 {' d" W
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land- ]" SP" U, J" H5 t5 o9 S
　　 21、 盘址：anchoring spaur4 L5 k3 p" `( ?4 f
　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
　　 26、 安装孔：mounting hole; Y* z: m# J9 qE% w1 U
　　 27、 支撑孔：supported hole- l; K9 n" \" e& x
　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via( r8 v. Y& S0 Z2 Y6 S; f
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole7 Y; I& {( J4 f% Q% G2 J' c
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via1 D* p0 s2 ~/ h2 S3 I
　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)# s7 k@9 V6 l+ N# o, v
　　 36、 全部钻孔：all drilled hole: k9 J8 y1 E$ [1 G
　　 37、 定位孔：toaling hole& d5 ]. K1 ]/ W3 Q8 n9 @
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole' D2 z% Z9 g# o6 C
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole* ?: }0 i9 ?% f& n0 H
　　 41、 引导孔：pilot hole2 k1 [. z( H, D8 c
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole" @& E6 Z?/ p5 k: L; Q. \5 M5 b
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad% B. I2 F0 D+ ~; H1 A
　　 46、 孔位：hole location5 v3 V) _: U+ E5 j7 [4 g
　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern3 j' e& n7 p; Q4 `. q1 }
　　 49、 钻孔图：drill drawing
　　 50、 装配图：assembly drawing3 J$ KD: R' H0 d
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing- z5 ~, |: {2 H$ \( T7 W
　　 52、 参考基准：datum referance