SMT专业用语中英文对照！

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A' \?( j6 Y' R7 `' |! z; o4 K
　　4 g2 X! p# |$ a+ f0 G
　　 Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 + ]9 R! z6 g8 o. U6 k
　　 Additive
　　 Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
　　 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
　　 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 " ^4 U. a! j. i
　　 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
　　 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
　　 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 ! i8 d1 F+ ^6 K1 f) z
　　 Application specific integrated circuit
　　 (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 / @* P2 [- H0 g4 ~2 A; g( ^
　　 Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。 . o7 }0 q6 S" C, {4 h
　　 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
　　 Automated test equipment 5 dS# z& D8 n4 V
　　 (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
　　 Automatic optical inspection 6 c8 c) b+ P5 W/ d+ h
　　 (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 - E8 o1 P# s, j7 L
　　
　　 B
　　& B2 d$ v; o4 \2 e$ O
　　 Ball grid array ( N9 h8 Q5 e+ I
　　 (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 $ u, O: T% [1 o; F
　　 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 ( Bm! X2 h" T0 w) I9 T' o
　　 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
　　 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
　　 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
　　 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 ! W% L* Z1 S2 o, o$ k8 V' `
　　" ^% {. M7 ]# I; Y2 ~
　　 C( O, Q1 K7 d. v* ?6 W' D/ Z
　　
　　 CAD/CAM
　　 system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 + o. t5 }- f2 b9 v) e
　　
　　 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
　　
　　 Chip on board 3 G0 o[6 Y" c. v6 {' x
　　 (COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 M2 W& v; R8 J4 P
　　 Circuit
　　 tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
　　
　　 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
　　 Coefficient of the thermal U3 H& Y4 y4 h3 y3 R& g) ^4 ~$ s
　　 expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量
　　 到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) ( T! S( p7 [d4 N* m$ V# s
　　 Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 8 w' @T9 w3 S
　　 Cold solder
　　 joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
　　 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 $ N- N5 g% z% ~
　　 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 + U0 j6 r3 d3 SD0 G' ~! Q" E- l
　　 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
　　 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 2 k2 H8 e2 `% z" o8 S: L+ g+ }* X
　　 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
　　 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 5 V- U1 W1 ?) Z6 |+ ^: R
　　 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
　　 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。 - t5 y, }9 Z! S5 b; G
　　 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
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　　 D
　　
　　 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 . e, Y5 v; k+ H
　　 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
　　 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 5 P3 j* R$ T5 ~$ D- Y$ A" ?
　　 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 M. oq) \, l5 @8 Y3 ?: e
　　 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
　　 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 * x1 A+ m5 E/ y* \% _$ J! }
　　 Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 & A8 @{- h/ q7 Z0 i# m
　　 Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 w" ?5 a* s4 H1 v+ O
　　
　　 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 # r8 p+ Y* ~! M% a$ K/ n
　　 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
　　
　　 E
　　
　　 Environmental ! y, p+ p& b* }7 N
　　 test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
　　 Eutectic
　　 solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。 4 y6 U/ ]. x4 m$ z/ P
　　, b# E- x; A3 D$ W
　　* F5 i9 sk& |0 w3 T" a; _
　　 F8 {- V# W; O! [1 t$ \: {
　　
　　 Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
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　　 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。 " V2 B" f3 E) _- _' J. n, v
　　 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
　　 Fine-pitch technology 7 M6 G1 R' [& ?- V7 Y! N
　　 (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。 ( r+ h/ X8 W( L7 @* s
　　 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
　　 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。
　　 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 1 V/ p3 N+ W! H* v- TJ- E
　　 Full liquidus " If" t- `. Q9 g2 C
　　 temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。 5 e8 H. |+ V4 V# {
　　 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。 + t7 N}9 I/ T6 M/ q0 s
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　　 G+ U! i) ^: a3 |& V
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　　 Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。 3 e1 X" z0 U6 _$ V( U* u3 U
　　
　　 H6 ]2 \" n7 s- G' ?
　　& |8 S. T, d# U! U* w2 x* a$ y$ g
　　 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
　　 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 4 @. l* e; Y& P: T# B
　　 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
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　　 I* u+ S/ X3 P( d# p; W
　　
　　 In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
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　　 J8 E$ `4 q- z. s% q: oJ
　　' w3 j8 Z/ p" Q, {* J
　　 Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
　　
　　 L$ i, _. r. ny' F5 k, E
　　
　　 Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 0 y. l4 n# j/ W3 i% X6 R
　　 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
　　
　　 M
　　
　　 Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
　　 Mean time between failure ; l4 ~. SR( _4 N' b
　　 (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
　　d) L" N2 b) }% O! O5 a/ B
　　T& q$ h8 I2 G, z+ r4 j
　　 N* G4 V9 W7 z, W4 }* k# L
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　　 Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 / }- s2 [) N" m$ b$ C2 ]$ s
　　3 Q. |$ N# e! d$ ^0 T- s
　　
　　 O. p2 K) d& j" Y! e7 q
　　
　　 Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
　　 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
　　 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 + r+ B4 D* h6 P! J
　　
　　 P$ ]Q" A5 j3 |3 i
　　4 u. q. v6 F" x1 S1 r) V' ~9 ?
　　 Packaging
　　 density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
　　 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
　　! o% W6 V- Q" ]( n% \! K( g
　　 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 6 N: x; l# P( o) W
　　
　　 Placement
　　 equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。 % t: d7 N! ]8 n
　　
　　
　　 R
　　
　　 Reflow . G# l0 T' l6 a! ]& t- T
　　 soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 0 L/ F0 P# k' @7 F* W
　　
　　 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 7 j8 r+ {9 j* J% f9 J- l9 o# z. T& {
　　 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 5 }6 q; T' x5 N+ h' t: C1 k
　　 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
　　 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。 P( J% K; l% G- c$ q& |, N$ ?
　　8 X$ T" ~7 l; rl1 u& A# b
　　 S
　　' f/ S9 @; j- {( l
　　 Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。 2 b! dF9 E8 Y6 Q& V/ p: F- S/ Z5 ~
　　% N6 Z2 _' JW; H
　　 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
　　 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 9 Zn5 o: \% b: `4 F5 C
　　 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
　　0 l2 y8 X' w7 {1 w3 G4 s
　　 Silver chromate . V0 O9 u& Y5 F( qI
　　 test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) 2 ?# O1 H3 U8 E, a; `7 y7 P) S1 C0 b
　　 Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
　　 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。 * S1 B" f8 ?! D4 |3 }2 ?& j$ \9 G+ u
　　 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
　　 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 ^. \& X& Q" i( J' J4 K
　　 Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
　　 Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
　　 Statistical process control
　　 (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
　　 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 % z' P' j2 ?+ I0 c" O
　　 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 * }) l& g# N0 a7 x4 u0 n: e
　　 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 ' G9 i. S' A: l
　　 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
　　
　　 T
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　　 Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
　　
　　 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。 & |. G! Q5 p/ [+ p& y
　　 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
　　 (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 $ |6 s( P4 g9 ]) _! V0 [
　　, I7 |4 DK4 ?# @. q& G
　　 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
　　/ i, A0 N9 Y+ t# k* O% n' F
　　 U
　　
　　 Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更6 R, z/ L& x; l0 f
　　 小。
　　) l, I. g# l) @2 I3 A- T
　　 V5 K( B5 t; |5 e; X* V
　　9 t7 J/ ~) b- ]) Q
　　 Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 , I- }5 o% L4 ]6 KW+ e
　　 Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
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　　 Y0 g, Y: f# h! M0 J3 t! ^v6 L
　　. H) G' k" L) l% ~8 S
　　 Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。