PCB制版厂常用阻抗设计参数参考！

2dmin

1、 设计值要求：

阻抗要求值≤50欧姆； ，则其允许设计公差为±1.0欧姆；
5 R9 g, |6 i* \+ S
50＜阻抗要求值≤75欧姆；，则其允许设计公差为±1.5欧姆) M* [7 y3 ?3 Z! O: w
　 阻抗要求值＞75欧姆；，则其允许设计公差为±2.0欧姆。2 T3 F% B3 X$ _4 h1 L2 h% |
2、3 D8 t7 F* u$ _& L9 q* W; ^
计算软件：
SI8000，外层用无阻焊模式计算。
3、
半固化片厚度及介质层厚度计算：
4.1考虑流胶后半固化片厚度：
板固化片类型1061080331321167628理论实际厚度（mm）; UG6 J1 t* l* A: }! c
0.05130.07730.10340.11850.1951介电常数3.63.653.853.954.2% j/ N8 r' M, m5 d' r6 ]* G/ d% m
半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)
4、. t+ P7 U" T" b% |L7 z
常用芯板厚度及介电常数：
芯板mm* g! u4 F# E- ]5 a
0.051# r' K) [. W) J6 \
0.075
0.102
0.133 t6 Y3 S2 V2 J! d: z
0.15
0.18G; z# `) g! u& B3 \: ^! ]
0.21! H- J, t. r& P9 h! G/ R4 }3 l
0.25
0.36' x& x$ M3 a' b0 B* {" p9 E& n0 O! e
0.51
0.71
≥0.8+ U; {" R2 h( a" f9 Q: uj, L! N
Mil
2
3.0: _2 q- R& e2 H6 k
4. h. u' j) b' n* X* a3 n
5.1
5.9; X( F; z7 @* r. I' Z; v! G
7.03 [" `3 d7 k- ^. u' i) O
8.27
108 M. w- e: x1 a3 Y
14.5. Fc7 o7 F2 l9 s
200 _2 a3 b( h" d* J5 k4 K
28
≥31.5& B0 B1 ]; d7 f5 j/ pi( l# ~" k
介电常数
3.6: o4 b" L3 h! g3 f5 O# O2 `
3.650 p% x* W( e; V: }0 T
3.95
3.955 S+ e) t) p9 l
3.65
4.2
3.95
3.95
4.2
4.11 X0 `/ I% K: V! G+ o$ m
4.27 U8 y; u6 V' L) J6 uT3 L7 ?
4.22 o( v' o- f0 W3 x9 |6 z

多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。（Rogers板材
Rogers4350板料介电常数3.48；Rogers4003板料介电常数3.38；Rogers4403半固化片介电常数3.17）
6、 铜厚度计算1 e# p$ o- p, j
* n2 o; P1 e! p
外层铜厚
外层基铜铜厚（um）121835计算铜厚（mil）2.02.22.9
内层铜厚
内层基铜铜厚（um）183570计算铜厚（mil）0.651.252.56" p, pD! b( H! E' s
7、; K. `2 |' Z9 n. O& J. [
线宽间距：/ k5 t4 D( o" e- Q- n8 a! B
基铜厚上线宽（mil）下线宽（mil）线距（mil）内层 18umW0-0.1W0S0内层 35umW0-0.4W0S0内层 70umW0-1.2W0S0外层 12umW0-0.6W0+0.6S0-0.6外层 18umW0-0.6W0+0.7S0-0.7外层 35umW0-0.9W0+0.9S0-0.9& ~! D: I' z3 A# r" \2 K
（注：其中W0为客户设计线宽，S0为客户设计线距。）
8、
外层阻抗计算：
单端：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
差分：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2% z8 n8 e3 ^% s: {
$ M' [\) W) V
[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]