第一次用FBGA的芯片，这么小的封装怎么走线

朱砂莉 · 发表于 2018-9-17 13:52:35

0.1mm线宽，0.1mm线距

逆天912413512 · 发表于 2018-9-18 06:49:03

0.65mm pitch 的BGA设计，从PCB生产的角度看:
1.BGA夹线做0.1mm的时候，BGA的pad边到线边的间距只有0.1mm, 成品面铜最后设计在0.04mm以内，阻焊油制作的精度要求就比较高点，PCB生产商能力好的话，是OK的，但生产成本比较贵点。
2. 如果没特殊要求，建议BGA夹线设计0.08mm的线宽，这样成品面铜要控制在0.035mm以内线路蚀刻是OK, 这样表面的阻焊油墨也是比较好做的

逆天912413512 · 发表于 2018-9-18 06:55:21

另外，这种设计，如果能通过镭射孔（即激光孔）把线导通在内层走线的话，内层走0.1mm的线是完全可以的，因为内层只考虑蚀刻间距就可以。
如果走线在外层夹在BGA pad中间的话，同时要考虑蚀刻间距，同时要考虑成品线路是否露铜。

路途之路 · 发表于 2018-9-19 15:17:14

看一看

tiancai1 · 发表于 2018-9-20 10:28:06

先调小线宽，看板厂能不能做，前提是能否满足电路要求；
或者加盲孔，或者在焊盘上加通孔也行，不过另一面要塞孔

小小石破天 · 发表于 2018-9-24 08:57:39

前来学习学习啦

lhy · 发表于 2018-9-24 11:11:10

qrfbntel · 发表于 2018-9-25 09:27:21

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