PADS 内垫层分割方式

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个人认为：
第一种分割，优点是中间的电源平面是完整的，周围包地利于减少EMI，缺点是中间的顶层有个IC的散热焊盘不能接地散热（中间的9个过孔对电源层避空）；
第二种分割，缺点是电源画成长条状，通流能力下降，周边的地被电源带割断并不能缩短回流路径，优点是中间的顶层IC的散热焊盘可通过9个过孔接地散热。