0.5mm BGA封装应该如何连线

leiyijie · 发表于 2020-7-7 09:16:53

轻微1213 · 发表于 2020-7-7 09:28:40

zhangjingxun12 · 发表于 2020-7-7 09:48:30

没做过，来学习

tianfeng988 · 发表于 2020-7-7 10:50:24

love欣 · 发表于 2020-7-7 12:14:32

topdenzengzhi · 发表于 2020-7-7 15:44:49

1.盘中孔是在需要连接的焊盘上直接打孔吗？

对的，并且孔环不能超过焊盘的大小，通常会打盲孔，建议打0.15的盲孔。

2.盘中孔后续需要电镀填孔，填孔是什么意思呢？填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔吗？

填孔的意义是贴片时，刷的锡膏不会渗入孔内，导致焊盘锡少造成的INT.填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔的。

3.好像还有另外一种方法即DOG-BONE，即把焊盘连接到另外一个焊盘上并打孔，请问这种方法另外一个焊盘是不是必须是NC引脚才行？或者这个引脚没有使用即可，这样是不是就不需要电镀填孔了？

第一，另外一个焊盘必须是NC引脚或没有使用的引脚，第二，焊盘连线到另外一个焊盘位置再打孔。（另外一个焊盘要删除，并且放置丝印白油把孔盖住，防止短路。）
这样就不需要电镀填孔了。