关于通孔，中间层设计成不连接的疑问

mirage

谢谢分享

evajoy

我们跟板厂沟通过这样的工艺是成熟，没有风险，只是PCB加工时需要考虑因为删除了孔环，导致的内层无铜区有变， 层压时需根据填胶量选择合适的半固化片。

lik818

应该是不可以的

qq824001110

感谢各位回复，后续有了解了一下，其实取消中间层的过孔铜环是很常规的操作。
比如 Mentor PADS 分割/混合平面 就是为了 取消中间层的过孔的铜环，让电源或GND层的覆铜更加完整，
可以参考这文章学习https://blog.csdn.net/yuleying/article/details/100154455

然后一次弄的，或许会出现过孔很多叉叉的。
PCB layout->选项->热焊盘-->显示通用平面指示器(取消) ， 就可以了

runwei007

和成本无关，出好gerber就可以了。