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楼主: xgx2000

[问题求助] PADS里如何设计封装把QFN的中间热焊盘分块?

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发表于 2021-7-23 08:57:43 | 显示全部楼层
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    发表于 2021-7-23 15:02:24 | 显示全部楼层
    http://bbs.ntpcb.com/read-htm-tid-121394.html  这里面的可以对你有用。你可以画好4块铜箔然后在添加一个引脚在合并或者关联
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    发表于 2021-7-26 06:46:49 | 显示全部楼层
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    发表于 2021-7-26 08:59:53 | 显示全部楼层
    按照尺寸做4个铜箔,然后加一个贴片焊盘,焊盘与铜箔合并
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    发表于 2021-7-27 05:47:15 | 显示全部楼层
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    发表于 2021-7-27 08:38:15 | 显示全部楼层
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    发表于 2021-7-29 09:47:08 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2021-8-10 16:10:04 | 显示全部楼层
    就是这个文件,大家可以看看
    CP2102N-MINI-EK.pcb (742 KB, 下载次数: 0)
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    发表于 2021-8-10 17:03:00 | 显示全部楼层
    在 Paste 層直接畫4塊銅皮就好了, 不是嗎?
    Paste 層又不需要電氣特性, 畫給做鋼板印錫用的。
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    发表于 2021-8-11 09:16:22 | 显示全部楼层
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