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发表于 2022-11-17 13:16:09
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首先,这样的ANT不会有什么副作用,可以在DRC里面关掉ANT检测项,免得看着碍眼;
不过,如果要做散热考虑,这样的过孔起不到什么效果,散热方面要看你的1、热源在哪里,2、哪些地方能帮你散出去,3、要散到什么地方去;
1、热源假定是一个高发热主芯片,那么他是怎么把热量传到你的中间层的?如果是GND管脚,显然是不够的,高发热芯片一般会有肚子下面的喷锡区域,比如QFN/DQFN的芯片,ESOP-x的MOS或者IC,那这部分焊盘打过孔到中间层GND,就不会形成ANT;
2、如果你的截图展示的是通过中间GND层把热量传到出来后,准备找个地方把热量散到空气中,那么靠几个(或者很多个)Via是没什么效果的,从制板工艺来说,通常Via会盖油,你的过孔不会形成空气可以流通的筛子结构,即便没有盖油,过孔与空气接触面积也很小,所以尽量找到TOP/Bottom层的一小块或者几个小块区域,在这个局部polygon或者Fill,然后密集的过孔和中间层GND连接,如果有条件,还可以在TOP/Bottom的这些散热区域划一块喷锡区域,也就是Solder和Paste同时画,做出来的板子在这里会被喷锡,将来可以在这个局部焊接或者粘接一个散热片;
3、上面是假象散热到空气,如果散热到机壳,更常见的做法是用导热硅把热源和金属外壳连接起来(不一定是胶,有不粘接的导热硅胶垫);
如果散热要求并不高,中间GND层会把热量带到整个PCB板,对于4层般来说,中间层与TOP或者Bottom之间隔了一层PP,很薄的,即便他是塑料材质,也可以导热的,只是相比金属差了很多,但不是不导热;
所以,正常设计中是不该出现这种ANT的,虽然不一定有坏作用,但一定有设计不合理的问题; |
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