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楼主: duodushuxuexi

[分享] 《电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术》(法)米契尔.麦迪奎安

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     楼主| 发表于 2025-6-30 13:30:12 | 显示全部楼层
    元器件放置位置元器件放置在印刷电路板(PCB)或任何类型的产品中,对信号耦合的程度和EMI的降低程度有重大影响。组件需要被安排以最小化跟踪长度,并且保持高速信号路径远离敏感组件是很重要的。此外,应避免创建可能充当天线的环路。确保EMI滤波器总是放在接近电源的地方,在电路板上或自由布线的地方保持尽可能短的距离,并且有一个良好的接地阻抗,以便干扰可以被反馈。
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     楼主| 发表于 2025-6-30 13:33:04 | 显示全部楼层
    电力分配 电力分配网络的设计应力求使电压降、噪声和纹波保持在尽可能低的水平。如果在集成电路的电源引脚附近有策略地放置去耦电容器,这有助于滤除高频噪声并提供稳定的电力供应。如果电力分配被限制在特定区域,这将防止其扩散到电路的其他部分。
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     楼主| 发表于 2025-6-30 13:48:55 | 显示全部楼层
    Signal Integrity Maintaining signal integrity is essential and can be achieved by controlling impedance, minimizing signal reflections and using proper termination techniques for high-speed signals. Matching trace lengths for differential signals will help to prevent skewing and ensure reliable data transmission. Always remember that the two input and output cables must never run alongside each other, they should always be crossed in orthogonal way. Of course, this is the case for all electronic applications, not just PCBs. 信号完整性 保持信号完整性至关重要,可以通过控制阻抗、最小化信号反射以及采用合适的高速信号端接技术来实现。为差分信号匹配走线长度有助于防止偏斜,并确保可靠的数据传输。请务必谨记,输入和输出线缆绝不能并排铺设,而应始终以正交方式交叉连接。当然,这适用于所有电子应用场合,而不仅仅是印制电路板。
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     楼主| 发表于 2025-7-3 16:15:52 | 显示全部楼层
    孔缝设计的核心是 ​​“小、深、密、导”​:

    ​小:单孔尺寸≤λ/20;
    ​深:增加孔深或缝隙重叠;
    ​密:阵列孔间距最小化;
    ​导:导电材料填充缝隙并低阻接地
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     楼主| 发表于 前天 10:48 | 显示全部楼层
    写清楚,emai专人,成闭环,可追溯
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     楼主| 发表于 昨天 13:46 | 显示全部楼层
    根据统计数据,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6
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     楼主| 发表于 5 小时前 | 显示全部楼层
    根据统计数据,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6
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