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发表于 2014-5-7 14:04:33
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回 joyce180250 的帖子
joyce180250:我打算盲孔用10/4、通孔用10/6(BGA內),其他通孔用16/8....
我打算用六層,SGSGPS,二、三層只出一下PIN就馬上打VIA換到別層去,
應該還可以吧!
不然有什麼建議?
....... (2014-05-07 09:09)  我就是比较好奇,BGA下面用多大通孔。 10/6 通孔 目前来说 大批量生产还是有一定的难度哦。
目前中国大陆 10/6 的通孔 板子厚度一般只能做到 1MM 厚度,太厚了就做不了了。
为啥你们公司不改改呢,自己的芯片,或者做两种封装,一种大一点的,一种小的。
对板子尺寸空间比较大的,可以用大的封装来做就可以了。降低生产成本。
对尺寸要求比较小的精密板子,那就只能用小尺寸的了。 |
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