0.5mm pitch BGA封装如何处理？

shanan_net · 发表于 2014-8-20 09:19:12

io357:有个问题，盘中孔0.2、0.4mm，焊盘间距0.5mm，盘中孔间距是0.1mm，线5mil的怎么出来的？ (2014-08-19 09:05) 

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因为线不多，还是能出来的，全部扇出我做不到。最外围的一圈从顶层出，里面的一圈过孔从下一层出，最里面的一圈过孔从底层出，一层层出的说。

shanan_net · 发表于 2014-8-20 09:34:33

高精密多层pcb:bga区是一定要塞孔的这个最基本的工艺板厂不知道呢高精密多层的板子拿我这里来做即可 (2014-08-19 21:07) 

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合作厂家告诉我，双层板不能做塞孔，必须是多层板打盲孔再塞孔，填平的深度有限制，他们也能做，成本要比一般四层板高50%。你说的是HDI吧，等下一次打样再看了，目前先要手工补救。

xintaisniper · 发表于 2014-8-21 08:44:10

老大讲解的够专业，赞一个。。。

lozgwn · 发表于 2014-8-21 08:50:46

学习，

天地摩登恒 · 发表于 2014-8-21 11:21:39

深感学习了

拜访春天 · 发表于 2014-8-21 12:41:02

jie514 · 发表于 2014-9-23 12:31:20

seawaterblue · 发表于 2014-9-25 09:06:49

加点钱就OK了

liangxiaojun214 · 发表于 2014-11-28 21:42:34

0.5的BGA只能做盘中孔吗？没有别的方法了吗？

haocai · 发表于 2015-5-11 09:31:34

有没有联系方式？我也在玩这个，我qq250219644，你mcu是用哪家的？合适的话可以买下你方案

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