我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
12
返回列表 发新帖
楼主: bjfxxc

[技术讨论] cadence怎么设计手机屏蔽壳的封装,求老师指教!

[复制链接]

该用户从未签到

0

主题

6

回帖

2

积分

一级逆天

积分
2

社区居民终身成就奖

QQ
发表于 2015-7-31 02:55:33 | 显示全部楼层
做成封装不太好,封装有占地的。
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

9

主题

717

回帖

2297

积分

二级逆天

积分
2297

终身成就奖原创先锋奖社区居民宣传大使奖

QQ
发表于 2015-12-24 10:26:16 | 显示全部楼层

回 bjfxxc 的帖子

bjfxxc:是的,做长方形的长城脚都可以很简单的就实现了,可是怎么才把这些多个长方形的铜皮做成一个元器件即手机屏蔽壳@5718366嬀挀漀氀漀爀=gray](2014-12-05 22:47)嬀/color]
没有必要做成一个器件啊!你只要做成你要的形状,开SOLDMASK 就可以了 每个手机的屏蔽壳也不一样!没必要(关键我也不知道嘿嘿)
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

每日签到,有金币领取。


Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

( 闽ICP备2024076463号-1 ) 论坛技术支持QQ群171867948 ,论坛问题,充值问题请联系QQ1308068381

平平安安
TOP
快速回复 返回顶部 返回列表