PADS9.5如何操作设计IC散热焊盘

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:37:31

sgnb1234:这个应该在做封装和Layout里面都可以加上SOLDER MASK BOTTOM或SOLDER MASK TOP都可以 (2015-06-14 13:15)

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解答好详细，谢谢！

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:40:10

bingo426:应该在做封装的时候就做好散热焊盘的！
(2015-06-14 11:12)

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嗯，应该是这样，刚入门很多难题要解决，感谢朋友！

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:45:01

yfchen1003:在 SOLDER MASK BOTTOM或top层画个铜皮就可以了。 (2015-06-14 09:55)

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画铜片容易，但实现这样不懂操作方法啊！

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:48:35

xbsczt:这个是画封装的时候做好吧！ (2015-06-14 10:14)

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很多人都说是画封装时设计的散热焊盘，具体如何操作还要研究一下

yfchen1003 · 发表于 2015-6-16 05:36:04

zhuxiusrn:画铜片容易，但实现这样不懂操作方法啊！ (2015-06-15 22:45)

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在阻焊层画铜皮就是开窗啊。把绿油去掉。不懂去百度

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