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楼主 |
发表于 2015-10-12 22:01:37
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当然学习本来就是一个循序渐进的过程,最好是能将每一个知识点都弄懂,慢不碍事。 |
今天处理了PCB的叠层,如下图所示:
‘
为了更好满足主芯片的电源性能,其电源层和顶底层都采用了1OZ的铜厚。
L1/L8阻抗参考L2/L7,单线50欧姆,线宽5mil。
L1/L8阻抗参考L2/L7,差分90欧姆,线宽5mil/5mil/5mil。
L1/L8阻抗参考L2/L7,差分100欧姆,线宽4mil/5mil/4mil。
L3/L6阻抗参考L2/L4,单线50欧姆,线宽6mil。
L3/L6阻抗参考L2/L4,差分90欧姆,线宽5mil/5mil/5mil。
L3/L6阻抗参考L2/L4,差分100欧姆,线宽4mil/5mil/4mil。
接下来就是设置规则和走线的工作了。
网络分组已经分好。
计划先走地址、命令、时钟线。
具体的走线要求在datasheet里面已近介绍的很详细了,而且还有DEMO板来参考。
下图是刚刚走的几组线。
这其中有一个知识点就是关于虚拟过孔的运用,详细看云盘中的相关介绍资料。
地址、命令线的过孔放置也是很有技巧的,必须排列有规律,我开始用2D线绘好了放置过孔的栅格,这样会事半功倍。走完上面2个DDR芯片的,下面2颗就只需要拷贝的了。
今天就到这里吧
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