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发表于 2016-1-19 17:26:27
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這個總體來説不怎麽樣,原理圖沒劃好或者是導入有誤,導致PCB劃出來有空角,還有就是輔銅方面,幾個注意一定要注意,銳角,稜角,還有就是圖中的,會造成天綫效應產生干擾,從而影響整體的穩定性。建議覆銅的時候絕對不能有類似于圖中的[放射天綫]。拐角的地方建議用45度角或者圓弧拐角,90度的盡量不要用。電源方面注意縂負荷電流有多大,就留多寬的導綫,當然還要留有一定的餘量,增強產品的適應性。覆銅和走綫都不要讓其產生銳角,切記!那樣會產生天綫效應。
當然一塊版上有數模電了腹痛要分開處理。數電和模電用電容單點連接即可。
對於LQFP芯片,功率大的要做好散熱,就是背板打孔,要勻稱,内電層的分割不能跨越不同的區域那樣會造成 脈衝干擾
好了廢話到此。 |
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