请各位老师看看前段时间学PADS时布局有什么改进的

笨笨健

dengruoxian:谢谢，U3大焊盘已经连地网络了，过孔修改了几个电源线上的，稍大点。线必须从焊盘中间连到焊盘吗？电阻电容密是元件间距太小还是要分散开？如果分散到IC周围的话，有的布线布不通得换层啊。 (2015-10-15 19:34) 

                               
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还有就是如果你是DEMO板的话最好不要敷铜，产品级别的最好还是敷铜吧！

hueylee

楼上说的这都没问题。

randy1022

我来看热闹的。。。。

yfchen1003

谢谢分享点评

bidinghong

学习学习  各位大师高见

小迪

贴片不能从中间出线的。

ming315578376

不美观！

a154462865

dengruoxian

多谢多谢，有些板子布线画的从IC四周发散出来跟莲花一样，很美观，走线也不遵循同一面布线方向一致，还能走的通，我想请问是怎么布局布线的。我只会走直线，过孔然后再另一层直线。一走斜线后面就可能不通了，大家怎么处理的，这个是不是跟布局有很大关系。

dengruoxian

笨笨健:间距太小了，手工不好焊，机器贴的话容易沾锡！线按电气性质来说不是必要连焊盘中心，但是从信号来说就是必须的，所以你懂得！ (2015-10-15 21:16) 

                               
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目前两个元件丝印边框是重合的，焊盘间距大概30mil，这间距小吗，所以想打个样出来看看实物到底什么情况。一般大家设置间距多远啊（两元件焊盘的距离）。另外，元件到IC间距大概60mil可以吗，是否过近了.