在各位老师评审结束之前,我看了很多帖子,也总结出几个问题
1.走线有直角或锐角,这个好解决
2.覆铜有哑铃状,这个也好解决
3.CPU下覆铜,也好解决
4.小元件下走线,这个有点困难,我的线密度已经很大了,线宽0.2mm不能再小,间距0.2mm也不能再小,不穿元件绕路很远
5.没有等长处理,我不知道网上有销售这种板子的说4层板做了等长处理是怎么实现的,但我布下来感觉,不可能用4层板实现
6.没有电源层和接地层,这个只能改为6层板来实现了,4层绝对无法实现,如果再加等长处理,只能用8层板了,成本可能就无法接受
这个PCB每一根线都是我一笔一笔画的,用时近1个月,开始不懂多层板的制作工艺,4层交叉过孔,盲埋设计,后来了解到这种布线基本没几家能做,即使能做,也是费用高昂,所以有重新设计,只做1-2,3-4,1-4过孔,耗时又有两个星期,才有这个成果,我现在不知道到底能不能工作,能不能满足设计要求.看了这么多帖子,发现PCB工艺要求真的很高,我看我就做做两层低速板子还可以,这种板子真是费力不讨好.没有信心了. |