第一个有BGA 封装的板子

mr_he · 发表于 2015-12-29 17:37:29

1、建议vcc与gnd用负片格式。
2、过孔要盖绿油。
3、bga封装的电源跟地尽量每个脚都打一个过孔。
4、芯片的管脚出线不要走直角。
5、这块板的空间够大，线不多。可以走两层板足以。
6、晶振要经过匹配电容到芯片比较好。

李仲岳 · 发表于 2016-2-15 12:18:35

mr_he:1、建议vcc与gnd用负片格式。
2、过孔要盖绿油。
3、bga封装的电源跟地尽量每个脚都打一个过孔。
4、芯片的管脚出线不要走直角。
5、这块板的空间够大，线不多。可以走两层板足以。
....... (2015-12-29 17:37) 

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好的，谢谢您中肯的建议！

wenaidao · 发表于 2016-3-17 10:22:13

看着很精致，挺好的

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[技术讨论] 第一个有BGA 封装的板子