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发表于 2015-12-30 09:21:55
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回 ctq1235 的帖子
ctq1235:谢谢您的解答,
一般6层板,2GND  ,5 POWER的话  3,4 信号层的走线阻抗计算不都是以2,5层做参考来计算的吗?要是在信号4层有一个区域被铺了一块电源,那相应那个位置对应的第3层位置走线阻抗是要以2,4层来计算了吗?如果那个线没有穿出第4层的那个区域,应 .. (2015-12-29 16:31)  一般来讲确实以2、5层来参考的,要是信号层也铺了铜皮,不管你愿不愿意,电磁波终究会是在该金属层上起反应的,那么这个时候该如何参考呢,还是看距离,信号在参考层上的回路电流与距离成反比,就是距离那个参考层近,就在那个哪个参考层上流过更多的回路电流,就以该层作为主要参考层,在si9000中计算阻抗也是这种模型,那么在实际的PCB中,六层板的层叠距离有多种组合,1.6和1.2的层叠距离是不一样的,这个时候你要跟厂家沟通,看层叠的间距,就可知道,到底是以哪个平面为主要参考层的,还有就是你要求的阻抗会影响层叠的厚度。
关于跨分割,如果距离信号层铺的那块铜皮距离很近,那么实际上电磁波的确参考了这一块,信号回流要流回电源的负极,这个时候,你铺的那块铜皮是VCC,那么他还构成参考层吗?答案是当然!不管你这个铜皮是VCC还是GND。信号回流通过VCC这块铜皮历尽艰辛回到电源的负极,当然会跨分割了,回流路径加长了,干扰自然就大了。不过也不一定,万一在芯片中,该信号就是参考的VCC呢,这时,参考VCC反而对了!不过,我们不知道芯片中到底参考的是那一层,所以,大多时候我们默认为GND。那么,跨分割,自然是不好的,但是,信号什么时候好过呢,多多少少都会有反射,串扰,噪声,或振铃,但是,加入这些糟糕的影响不足以影响信号的识别,那就不足为虑,那么如何判断这些负面因素是否是可以忍受的呢,下回再讲。 |
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