pptee
发表于 2020-7-6 21:38:57
0.5mm BGA封装应该如何连线
设计电路的时候需要使用0.5mmBGA封装的芯片，我大概查了一下资料，可以使用盘中孔的工艺来实现，有一些问题想请教一下。
1.盘中孔是在需要连接的焊盘上直接打孔吗？即下图这样
2.盘中孔后续需要电镀填孔，填孔是什么意思呢？填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔吗？
3.好像还有另外一种方法即DOG-BONE，即把焊盘连接到另外一个焊盘上并打孔，请问这种方法另外一个焊盘是不是必须是NC引脚才行？或者这个引脚没有使用即可，这样是不是就不需要电镀填孔了？
谢谢！
单枪舞九州
发表于 2020-7-6 22:13:11
支持
hbjsss
发表于 2020-7-6 22:51:09
nj20044
发表于 2020-7-7 02:31:36
zheshiwo
发表于 2020-7-7 07:00:06
谢谢分享！
davis8051
发表于 2020-7-7 07:53:48
安acp
发表于 2020-7-7 08:07:17
hgr211
发表于 2020-7-7 08:16:10
luchonghui74
发表于 2020-7-7 08:22:43
谢谢分享！
mirage
发表于 2020-7-7 08:25:39
谢谢分享