TA的每日心情 | 擦汗
昨天 11:17 |
|---|
签到天数: 116 天 [LV.6]常住居民II
三级逆天
- 积分
- 81546
     
|
马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
Intel麾下厉兵秣马
一年一度的CES 大展还有一个月就要与广大科技爱好者、硬件发烧友们见面。位于赌城的CES盛会融聚了主要PC厂商和大批新型科技企业，影响力与日俱增。虽然PC产业的创新无法同可穿戴、汽车、无人机、VR等热点相比，但进步也是有目共睹的。2017年PC业界掀起了连场大战，老牌芯片“帝国主义”品牌都有着自己的生力大军。裹挟着2017的竞争势头，2018 CES我们必然将会看到一个更加热闹的“江湖”。
芯片列强当中，Intel 是所有人绕不过去的一尊神像。不论在物联网、VR、云计算、人工智能、深度学习方面的布局展开有怎样宏大的叙事，这些产业的成熟度都不足以真正成为目前Intel 的栋梁基石。X86 处理器和对应的存储方案仍然是Intel 这只擎天巨擘的核心业务，也正是来自Intel CPU部门的利益输血，为依附于PC的其他新锐科技领域的许多下游厂商撑起了广阔的天空。
在2018年CES ，Intel 聚焦于PC 方面可能的突破展示内容会有哪些方向呢？
首先，Intel 第八代酷睿系列CPU仍将继续稳步铺设自己的产品轨道。在桌面领域i7 8700K 为代表的新一代CPU已经初步普及，下一步以B360等为代表的中低端主板芯片组，以及与之对应的一大批桌面CPU型号很可能在CES上获得初步披露。
其次，移动CPU领域， 此前的i7 8750H CPU-Z截图显示是传说中的Coffe Lake -H系列CPU 架构，6核心12线程规格，9MB 三级缓存，基准频率2.0GHz，最大睿频3.2GHz，频率不算太高。不过同AIDA 64的泄露消息对照，i7 六核系列还将有i7 8300H、i7 8400H等型号存在，还有更高端的i9 8950HK。这些CPU在CES 大会上公开的可能性很大。
8代酷睿中，代号Cannon Lake的 10nm 工艺第一代平台按照线路图也将在2018年初出楼，如果不出意外，CES也是最理想的发布平台。此前已知的消息表明，Cannon Lake 会是频率较低的移动低电压处理器，但最新的传闻显示桌面第九代酷睿也可能隶属于初代工艺的Cannon Lake 而非此前推测的Ice Lake，所以CES 上也不排除有i7 9700K、i5 9600K为代表的Z390芯片组对应CPU 相关消息泄露。
当然，此前盛传的i7 8809G 也就是集成AMD Radeon 高性能GPU的Kabylake-G 处理器也有可能在CES 展会上披露更多内容。不过根据有关方面的传言，Intel 对这类产品的总体态度是希望低调处理的。
最后，Intel 仍然是一家存储公司，“Optane”傲腾内存在企业级、家用级存储领域仍然非常值得期待，Intel很可能会发布更多的相关技术和产品资料。
锐龙1.5和APU露峥嵘
在10月底中国区的媒体发布会上，AMD 对各路媒体有关桌面平台APU、更多核心APU、更多核心移动Ryzen的问题统统回避拒绝回答，表示如果有对应产品，最早的官方消息发布平台将会是2018年1月的CES 大展。
2018年转瞬即至，有关桌面版Ryzen APU的很多细节内容都已经媒体披露，除了Ryzen APU ，我们还能期待什么呢？Anandtech 给出R7 1800X 不同功耗下的C15曲线分数 850分仅需30W 950分约35瓦
AMD会不会推出更多核心的Ryzen 移动CPU（非APU）产品？按照此前的14nm GF工艺，R7 1800 在Cinebench R15 中获得850分仅需30W 950分约35瓦，本质上更加偏向低频方向要优化。我们已有的华硕锐龙游戏本平台显示，R7 1700 在移动端被限制在3GHz 主频，能够跑出高达1400分的成绩。虽然AMD 此前从未泄露过相关的纯多核CPU （相对于APU而言），但经过进一步优化的GF 12nm\14nm 工艺有潜力支撑这样的产品存在。
如果AMD 之前严格保密，在CES 上我们看到六到八核的笔记本Ryzen这种情形存在现实基础。当然，从实际的媒体关注来看，既然过去的大半年内一点消息都没有，考虑到芯片流片的时间，CES 乃至未来很长一段时间，这种产品出现的可能性都比较低。
与之相比，使用优化过的12nm 工艺改造的桌面端Ryzen 1.5 产品更有在CES 2018 展会上泄露消息的可能。目前的Ryzen \ThreadRipper 系列CPU 在同频性能上与Intel差距并不大，有所不足的方面存在于片上Die之间互联的延迟以及核心频率的问题。GF 此前的工艺无法满足Ryzen 超高频的需要，但后期的ThreadRipper 在极限频率上已经有所突破。我们有理由相信在7nm Ryzen 无法短期内布局的情况下，12nm Ryzen 可以从2018 CES 出发，弥补缺憾，在单线程、多线程两方面正面回击Intel 的8代乃至更高级别的i9 Core X系处理器。
在GPU方面，姗姗来迟的Vega 刚刚发布半年左右，AMD 短期内不大可能会带来万众瞩目的NAVI 架构，毕竟过去的两年中他们耽搁的时间实在是太长了。CES 上AMD 应该会为NAVI 展开宣传，但出现实际内容的可能性很低。GPU方面AMD 更可能有实际消息放出的，还是跟Intel i7 8890G有关的Radeon A/I 合作异构CPU产品。根据一些行业背景推测，AMD 在这个项目上可能比Intel更积极主动。
NVIDIA Volta 要等等
CES 大展传统上是PC厂商的主场，但是近年来已经逐步转化成新科技集中的平台。与穿梭在头盔、手腕、汽车驾驶展示的观众们沟通PC 硬件知识，其实没那么容易。在AI与无人驾驶领域的突破，使得英伟达股价一路飙升
所以，像NVIDIA这样的传统公司想的很明白，他们的重磅产品通常不太会在CES上直接公布核心内容，直接发布的多是相对次要的普及型低端GPU产品——比如去年的GTX1050Ti移动版。NVIDIA 的Volta 架构确实可能在2018年就推出PC游戏产品，但直接在CES 上发布的可能性很低。
直白的说，按照老黄的脾气，CES上NVIDIA着重展示的，应该是汽车、人工智能、VR等等更加吸引世界主流人群目光的“新鲜玩意儿”。如果说有什么意外的话，最近有驱动信息泄露表明移动版的GTX1050Ti将获得更新——迎来GP106核心的升级款，不过影响有限。
品牌厂商方面，华硕、微星 大概会展出一些高性能的主机、扩展坞之类已经不新鲜的产品，除此之外的传统PC厂商突然发布有影响力新产品的可能性非常之低，大概还是会维持高端产品展示一番的“走秀路子”。
据我们得到的部分消息来看，戴尔将会在2018 CES 站台上发布新的银色XPS 13二合一轻薄本，搭载第八代酷睿平台，相对值得期待。ThinkPad 不久前发布了已经落后时代的A12 平台25周年纪念本，考虑到与AMD的友好关系，Think家族加入Ryzen APU 套餐的可能性比较高。 |
|
再发某公司的PADS格式 PCB封装库全套共享
Allegro超强最全模仿PADS快捷键实现Z切换层
RK3576+GSV6127+LT7911C+ADV7180+ALC5640 
IR2104+6N137+LM2940+MAX761+IRF3205 做的
Lattice LFE5UM-85F-6BG381C 核心板PCB文
ASL CS5261：高性能Type-C转HDMI转换芯片
UCC28810D 做的 120W LED电源板PCB和原理图
allegro羊皮卷
驱动IC是2个TM74HC245如何驱动2.4寸TFT
4个 PEX8764 做的大型工业主板PCB文件 18层
双槽位600W散热解决了。
再发某公司的PADS格式封装大全 PCB封装库全
AD库转换PADS库的使用
趣闻一则黑板绘图
发表于 2017-12-1 08:40:37
