高通骁龙845芯片的传言和预期：与苹果A11相比差距还不小

shuszhao

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一个有趣的事实是，现代智能手机的处理能力，比10年前的家用计算机要高出许多，而能耗只相当于后者的一个零头儿。可能我们不应当给这一说法冠以“有趣”的定语，不过它确实是事实，而且智能手机的处理能力将越来越强大——与以前的智能手机相比更快和更智能。
这不值得大惊小怪，每一代智能手机性能的提升，都来自于更新和更好的片上系统。它是智能手机的“大脑”，包含有中央处理单元和图形处理单元，以及成像处理器、声音输出电路、被称作“缓存”的少量超高速度的内存以及其他电路——所有这些都集成在比一美分硬币还小的硅片上。

                               
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目前，高通骁龙835芯片是安卓智能手机阵营速度最快的片上系统之一，被应用在大量高端安卓手机中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已经开发了性能比骁龙835更高的片上系统，而且将很快公布。

我们对骁龙845的了解

phoneArena表示，高通新一代旗舰骁龙平台——可能被称作骁龙845，在诸多方面都与骁龙835相似。首先，它可能仍然采用相似的八内核设计：4个高性能内核能轻松地处理对性能要求高的负载，4个高效能比内核处理对性能要求不高的负载。系统会根据需要处理的任务，决定使用哪些内核以及内核数量。
另外，预计骁龙845芯片的性能与骁龙835相比也将有所提升。与骁龙835相比，骁龙845中的高性能内核，在处理单线程任务时要快20%。骁龙845中的高效能比内核处理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通换用新处理器内核——基于ARM设计的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55处理器设计。相比之下，骁龙835芯片的内核基于Cortex-A73和Cortex-A53。

                               
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有传言称，骁龙845芯片主频为2.5GHz，单核跑分在2600分左右，多核跑分超过8500分，但与苹果A11相比还有不小差距。苹果今年发布的A11单核跑分超过4000，多核跑分已经过万。
还有传言称，骁龙845芯片将采用10纳米工艺制造，但目前尚不清楚它会采用第一代还是第二代10纳米制造工艺。第二代10纳米制造工艺能进一步提升芯片效能比。
除更先进的内核设计和制造工艺外，骁龙845芯片还将针对先进应用进行优化，例如生物信息认证、语音识别和人工智能。骁龙845集成的图形处理单元Adreno 630，不仅擅长运行3D游戏，还能渲染新一代的虚拟/增强现实体验。
phoneArena称，同样重要的是，骁龙845芯片还集成有高通自家的X20 LTE调制解调器。这一消息是确定的，我们熟悉的X20 LTE调制解调器规格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。

骁龙845发布时间、会应用在哪些手机中？

                               
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从目前来看，骁龙845芯片将在12月5日的骁龙峰会——高通举办的一次会议——上公布，并将于2018年第一季度前被应用在一款设备中。据传言称，这款设备可能是三星Galaxy S9手机，初期三星将独家采购骁龙845芯片，或至少是绝大部分芯片供应。据悉三星发布Galaxy S8时就是这种情况，不过当时是骁龙835芯片，这可能是LG在G6旗舰机型中配置过时的骁龙821芯片的原因。但是，如果媒体报道属实，LG明年发布的G7将配置骁龙845芯片。HTC、索尼和小米等手机厂商发布配置骁龙845芯片的手机只是时间问题。