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[零组件/半导体] iPhone专用的LCP FPCB明年将普及到苹果其他产品

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    发表于 2017-12-4 14:43:23 | 显示全部楼层 |阅读模式






    曾多次准确预测苹果新品的分析师郭明池,从产业链收集到一些核心消息后,再次爆料了一些苹果新品的动态。,苹果正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。

    凯基投顾分析师郭明錤今天带来的最新报告显示,苹果计划在 2018 年为 Apple Watch 和 Mac 电脑配备更快、功能更多的电路板。这种由液晶高分子制作的新材料柔性电路板(FPCB)已经用在 iPhone 8 和 iPhone X 的天线上,而 iPhone X 的 TrueDepth 相机系统也是使用这种新材料。

    全新柔性电路板又被称为 LCP FPCB(液晶聚合物柔性电路板),这种技术允许高速和低延迟的数据传输。郭明錤认为,苹果正在与 Career 合作,计划将这种技术集成在 MacBook 产品线中。如果可以达成,苹果可以节省 MacBook 内部空间,方便公司为设备平稳过渡到 USB 3.2 和下一代Thunderbolt 等其他 I/O 接接埠。
    对于 Apple Watch ,苹果也正在与柔性电路板制造商 Career (嘉联益)合作,并希望实现使用 LCP 天线设计完成 LTE 连接功能。目前,Apple Watch 中的 LTE 天线也是Career开发的,基于 PI 设计。
    iPhone方面,郭明錤曾在11月中旬的一份研究简报中表示,为了实现更快的 LTE传输速度,苹果有可能会在每部 iPhone 中至少整合两个 LCP LTE 天线模块,并采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基带芯片,以充分利用先进的传输标准如 4x4 MIMO 技术。目前,iPhone 8 和 iPhone X 均采用了新的柔性电路板,后者由 LCP 制成。两款手机均在天线设计中使用了 LCP 柔性印刷电路板技术,iPhone X 还在原深感摄像头中使用了这一技术。
    与其他技术相比,LCP FPCB 的优势很多,比如可以提供更加稳定频率信号传输,而且耐湿热。如果苹果明年采用 LCP 电路板后,其他科技公司有可能也会跟进,这或许将大大增进 LCP 电路板的使用率。但是,目前LCP FPCB 的设计和生产都存在挑战,其他竞争对手可能要等到 2019年才会赶上苹果。
    郭明錤在最新投资者报告中表示,“LCP 柔性印刷电路板的生产难度要比 PI 更大,因为前者尤其注重材料的稳定性、高温加工过程、阻抗控制和更严格的蚀刻工艺。”
    鉴于 Career 和 Murata公司在 LCP 电路板生产方面具有丰富经验,它们将成为这一潮流中重要的生产商,并将持续维持其行业领头羊的角色直到2019年。
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