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[零组件/半导体] 一张图秒懂骁龙845

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  • TA的每日心情
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    10 小时前
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2017-12-7 11:06:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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     今晨,骁龙845在美国度假胜地夏威夷正式发布。其实,昨天的活动仅仅公布了10nm、X20基带两个关键,信息,今天则是一览无余。
      包括详细参数细节、架构规格、公版参考机等都首次示人,按照高通的说法,首款消费级产品明年初就将登场,看起来小米7的可能性颇大。不过高通也强调,骁龙845的应用场景将比835更广泛,预计在手机之外还有智能音箱、VR一体机、自动驾驶平台等诸多领域。
      为了对新移动平台有更进一步的解析,高通向我们前方记者分享了“一张图读懂”系列,而且全中文,相信感兴趣的小伙伴必然是一目了然。


                                   
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      简单概括来说,骁龙845移动平台的提升落脚点(用户感知的角度)在五个方面,主要是沉浸、人工智能(AI)、安全、连接、性能。
      比如性能上,全新的DynamiQ异构架构(基于公版A75+A55打造的Kryo 385 4+4)视频拍摄、游戏、XR应用(比如面部识别)功耗降低30%、图像性能提升30%、游戏等重负载的启动时间和性能提升30%。
      连接性上,集成支持5CA/Cat.18的X20基带,准备大力普及基于609GHz的扩展Wi-Fi标准802.11ad。
      ……
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