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[零组件/半导体] 骁龙845、麒麟970、苹果A11关键数据对比 2017年12月11日

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  • TA的每日心情
    擦汗
    10 小时前
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    发表于 2017-12-12 09:31:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    综合来看,骁龙845应当说是最全面的产品,A11由于是外挂基带,而且还砍掉了X16的4X4 MIMO,所以非常拖后腿。


    作为高通第二款10nm工艺的SoC产品,工艺升级到LPP,CPU架构基于ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基带升级到Cat.18,视频录制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。
    此外,音频、安全性、功耗、充电、拍照ISP等方面均有改良提升。
    骁龙845的加入,使得10nm工艺的移动CPU争夺的“血腥味”瞬间肃杀起来,PhoneArena就摘出关键数据进行了对比,至于Helio X30,大家也别难为联发科了。

                                   
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    需要注意的是,三星的Exynos 9810尚未正式登场,目前仅知道基于10nm LPP和基带第一个支持到6CA。
    综合来看,骁龙845应当说是最全面的产品,A11由于是外挂基带,而且还砍掉了X16的4X4 MIMO,所以非常拖后腿。
    另外,坦率讲,骁龙/麒麟/猎户座和苹果的芯片根本不具备可比性,除了AP(应用处理器)+BP(基带)对纯AP这一点直观上的不对等(苹果讨巧),它们分别面向的是安卓和iOS两个平台,即便分出了个高低,又有何意义呢?
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  • TA的每日心情

    6 小时前
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    发表于 2017-12-12 09:51:53 | 显示全部楼层
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