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[业界/制造] 博通「趁火打劫」高通的意图,或许要落空了

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    发表于 2017-12-27 09:29:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
    以价值 1300 亿美元现金和股票收购高通,上个月,全球最大的半导体公司之一的博通,扔出了一枚「重磅炸弹」。
      一旦该提案最终通过,高通姓「博」后,博通将成为仅次于三星、英特尔的世界第三大无线通讯芯片制造商,而高通过去和博通在一些领域的竞争关系将变为强强联手的合作。
      这不仅意味着,其将成为芯片行业有史以来涉及金额最大的并购提案,也将对整个行业的格局带来深远的影响。
      之前有一种观点,由于此次收购案涉及到垄断,很可能由于相关政府部门介入导致「流产」。但现在看来,在尚未走到那一步的时候,已经很难继续下去了。
      高通连续两次回绝博通收购
      但博通提出的收购方案,并没有能够打动高通的「芳心」。随后,高通发布声明,正式对此事予以了回绝。高通董事会主席和执行主席 Paul Jacobs 称:「董事会一致认为,博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位,也低估了高通未来的发展前景。」
      针对高通的回绝,博通首席执行官霍克·谭(Hock Tan)表示,「我们仍然认为提出的收购要约对于高通股东而言最有吸引力,而我们也从他们的反应中得到了鼓励,其中不少股东已经向我们表达了希望高通与我们讨论收购要约的意向。同时我们依然有强烈的意愿希望能够与高通的董事会与管理层进行合作。」
      
      回顾如今博通的发展史,其实它的一步步壮大离不开一系列的「并购」。而博通首席执行官霍克·谭(Hock Tan),也被称为「并购狂人」。所以高通做出回绝的反馈,大概也是其意料之中的事情。
      为了推动事情继续向前发展,12 月初,博通联合私募股权投资公司 Silver Lake Partners 提名 11 位董事会候选人,企图替代高通董事会成员,也愈发有一种「霸王硬上弓」的味道。

      不过博通的如意算盘再一次落空了。继早些时候回绝了博通提出的收购案之后,高通近日宣布,公司董事会一致决定,在 2018 年 3 月 6 日举行的年度股东大会上,不会任命博通公司提名的 11 位董事候选人之中的任何一位。
      博通为什么在当前时间点提出收购高通
      为什么博通会在当前时间节点提出收购高通?这可能是大家关注的焦点。
      事实上,博通对半导体行业的未来有着清晰的规划。作为公司领导者的 Hock Tan 曾经说过:「半导体从现在的水平并购走向垂直整合,目前的趋势是同类型公司相互整合,比如 IC 公司合并 IC 公司,但未来可能改变,芯片厂和人工智能公司,或者云端系统与 OEM 厂商上下游整合。」
      他对行业的判断是,经过 80 年代的小公司起步,90 年代的大公司挂牌,现在已经进入并购阶段。而当时他喊话的对象,正是高通 CEO Steven Mollenkopf。所以博通收购高通,可能并非心血来潮。而彼时高通不佳的市场表现,对于博通而言,无疑是提出收购的绝佳时机。
      早些时候,苹果宣布,在 2018 年将不再为 iPhone 和 iPad 搭载高通基带芯片,转向英特尔。而高通自卷入与苹果专利纠纷以来,股价下跌 16%,最新一季度财报显示,公司利润下滑 89.7% 之多,市值从曾经超过英特尔的 1300 亿美元下滑到 700 多亿美元。

      此外,高通一向通过提高专利费用以补贴高昂的研发成本,这样的「高通税」在国际上也引发不少关于公平竞争的质疑,并遭到政府制裁,高通为此专利收入大幅减少。
      以苹果与高通之间的纠纷导致后者股价下跌作为诱发源,当前时间点,博通正好可以通过更合适的价格拿下高通,这也正是其擅长的「以小搏大」策略。
      天平正在向着高通倾斜
      从以上我们对博通为什么在当前时间点提出收购沟通的原因分析中,可以得到的结论是,不佳的市场表现大概是最直接的诱因。
      但随着高通的发展正在重新步入正轨,此次博通与高通的博弈中,胜利的天平也正在慢慢向着后者去做倾斜。
      
      本月月初的时候,高通于夏威夷召开的高通技术峰会上,正式发布了新一代旗舰产品骁龙 845 平台。针对 AI 进行全面优化、更先进的 10nm LPP FinFET 制程、更强大的 ISP、DSP,让其再一次成为了手机行业关注的焦点。
      当时,小米 CEO 雷军作为手机厂商唯一代表出席了高通的发布会,并宣布小米下一代旗舰机小米 7 将会搭载骁龙 845 芯片。更早之前也有消息称,三星新旗舰机 Galaxy S9 同样将采用骁龙 845 处理器。
      特别是针对 AI 进行全面优化之后,使得骁龙 845 平台赶上了人工智能这趟高速列车,可以预见的是,在明年的手机市场中,其依旧将成为手机厂商们的首选。这对于高通而言,无疑是一大利好。
      同时,在自动驾驶领域,高通的发展同样顺风顺水。今年 9 月初,高通推出了全新的 9150 C-V2X 芯片组,该芯片组可以为车辆提供 360 度非视线感知能力,以及与交通灯之类的基础设施相互沟通的能力。
      汽车制造商可能最终用它来作为他们的自动驾驶汽车的安全系统。来帮助汽车通过移动通信网络与其它设备通信,有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。高通负责汽车相关产品线的副总裁 Nakul Duggal 对 CNBC 表示,他们将成为「自治空间的关键球员。」
      最近有报道称,高通已经开始在圣地亚哥的福特汽车上进行 9150 C-V2X 芯片组的实地试验,并可能会在加州其他地区进行测试。此外,其还计划向美国密歇根州、中国、德国、意大利和日本发送测试车辆,以便能够在不同地点和条件下收集芯片组的性能数据。
      这也意味着,高通在自动驾驶领域的布局,已经有了实质性的进展。考虑到自动驾驶巨大的潜在市场,未来高通将会迎来更加广阔的发展前景。
      随着全新骁龙 845 平台的发布,以及未来在自动驾驶领域方面布局的继续推进,高通正在一步步走出低谷期。而这对于博通而言,显然并不是一个好消息。
      一旦高通完全摆脱当前低谷期,重新回归到正常或者更高位的发展水平,最初博通想要「趁火打劫」的意图,显然将会落空。如果后期依旧坚持去促成此次收购,无疑将会付出巨大的代价。
      显而易见的是,在此次博通与高通的博弈中,天平正在向着后者去做倾斜。
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