高通三款中端芯片骁龙460/640/670细节提前曝光

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三款中低端芯片骁龙Snapdragon 460, 640和670的细节提前曝光，这三款芯片很有可能在即将到来的CES中正式宣布。

在本月早前召开的高通骁龙技术峰会中，高通正式发布了传闻许久的骁龙Snapdragon 845处理器,采用最新的八核Kryo 385定制架构，拥有10nm工艺制程，最高主频2.8GHz，支持QC 4.0快充。“面向AI和沉浸体验的全新架构”，而现在三款中低端芯片骁龙Snapdragon 460, 640和670的细节又提前曝光，这三款芯片很有可能在即将到来的CES中正式宣布。
骁龙Snapdragon 460，640和670的定位对应入门级中端至高档中端，骁龙670采用4个Kryo 360 Gold核心+4个Kryo 385Silver核心的架构，匹配Adreno 620图形单元。 Snapdragon X16基带，支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达150 Mbps的上传速度，10nm工艺。

                               
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骁龙640匹配采用2个Kryo 360 Gold核心+6个Kryo 360Silver核心的架构，Adreno 610 GPU，均支持单个26MP像素摄像头或者双13MP像素摄像头，10nm工艺。
定位入门级中端的骁龙460采用8个Kyro 360Silver核心，四个性能核心频率在1.8GHz，四个效率核心锁定在1.4GHz，采用14nm工艺。

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