工程师和贴片厂的那些事儿

shuszhao

看到这个总结，非常好，分享ZZ
贴片厂和研发的对接内容主要是三个文件：
1.pcb和封装
2.贴片物料表
3.贴片坐标文件
pcb和封装问题
1.多种极性标记，比如二极管有阴极标记，又有加号标记，工厂疑惑
2.封装预留的引脚太短，生产良率低
3.过孔搞得刚刚好，加上PCB生产误差，导致要磨脚才能插
4.做封装不注意，或者整理丝印时误删，导致器件没有丝印
5.器件和封装不匹配
6.散料，而且无法人工放置，需要陪冶具
7.pcb板有小间距器件，却没有mark点，板边mark点距离板边小于3.5mm
bom问题
1.没有标记不贴器件或不明显或没有删除
2.没有合并其实是用同一物料的器件
贴片坐标问题
1.由于工厂操作人员不熟悉mil单位，工厂已要求使用mm单位，但由于使用mil单位习惯，一般会忘记转换（之前调查工厂，反馈部分旧机器不支持mil单位）
2.使用pcb合体封装，忘记给出每个器件的坐标而是给了合体的坐标
硬件工程师对贴片厂兄弟们的吐槽：

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贴片回来发现部分板模块起泡，贴片厂说模块有问题，芯片供应商说贴片温度有问题。原因搞不清楚。我让双方各自赔一半钱[/li][li]


                               
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打样量太小，不给贴…[/li]

xfzc

吐槽点很精准

jyh5515

  

ggflynba

有经验

lilei

zengfanlong

  

人之初

youneversay

确实，量不多都不给贴