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[零组件/半导体] 展讯与锐迪科完成整合 手机基带芯片全球份额第三

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  • TA的每日心情

    2024-9-29 10:35
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    发表于 2018-1-20 21:37:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
    近日,紫光展锐发布消息,称目前展讯通信已与锐迪科完成整合。消息同时显示,2017年紫光展锐手机基带芯片市场份额稳居世界前三,并已成为全球前十的IC设计企业。
    消息指出,展讯通信与迪锐科二者整合的初衷是为充分集中两家企业的技术及产品优势,实现资源共享与业务协同的最大化。
    基于此,紫光集团进一步在管理体系以及组织架构上完成对这两家公司的整合,以期在创新能力、芯片自主设计、自主知识产权上取得飞速发展,以1+1>2的驱动力提升整体竞争力,并增强中高端技术产品实力,从而更加积极地推动中国半导体产业的发展。
    据运营商世界网了解,早在2016年,紫光集团就已经开始将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐,以期逐步实现二者在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。
    2018年1月19日,展讯通信与迪锐科终于完成整合,二者整合后在产品业务层面各自的侧重点有所不同。
    据紫光展锐官方表示,展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发,从而更好地满足客户多样性的选择,实现对客户的长期承诺。
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    发表于 2018-1-21 08:41:45 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-1-21 08:57:10 | 显示全部楼层
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