HyperLynx解决方案为SerDes接口提供自动化智能通道提取

shuszhao

当今的先进电子产品需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着 50 Gbps 的信号传输率变得愈发普遍，且以太网等协议也已实现 400 Gbps 带宽，传统方法再也无法满足当前的需求。HyperLynx®印刷电路板 (PCB) 仿真技术，是支持端到端全自动的并串/串并转换电路 (SerDes) 通道验证解决方案。
Mentor, a Siemens business 今日宣布推出适用于高性能设计的新型 HyperLynx® 印刷电路板 (PCB) 仿真技术，是目前业内首个支持端到端全自动的并串/串并转换电路 (SerDes) 通道验证解决方案。当今的先进电子产品需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着 50 Gbps 的信号传输率变得愈发普遍，且以太网等协议也已实现 400 Gbps 带宽，传统方法再也无法满足当前的需求。因此，对于需要超高速性能需求的行业（例如汽车、网络、数据中心、电信以及 IoT/基于云的产品）来说，其将至关重要。
SerDes 指可以用于任何需要高带宽位置的接口，如 PCI Express (PCIe)。不过，目前硬件工程师没有时间充分了解这些接口协议的详细信号完整性要求，因此可能无法了解信号完整性 (SI) 以及 3D EM 方面的专业意见。Mentor 的新版 HyperLynx 可提供嵌入式工具特定协议通道合规，是业内首款适用于 PCB SerDes 接口的全自动验证工具。其具有 3D 导航器功能，可实现扇出和过孔等非均匀性结构的设计和 layout 优化。
Mentor 的客户 Sintecs 是一家总部位于荷兰的电子设计服务 (EDS) 公司，专门从事复杂的电路板设计和分析。他们开发了多板 dReDBox 项目，该项目由欧盟进行资助，是一种全新的“集装箱式数据中心”概念，采用高速链路连接，可进行分散处理并具有存储器资源 (www.dredbox.eu)。Sintecs 使用 HyperLynx DDRx 向导和新型 SerDes 合规向导，可以快速浏览可用的设计空间，从而关注于符合其产品 DDR4（以 2666 MT/s 运行）和多数 PCIe3 接口的行业标准合规指标的物理实现。新版 HyperLynx 智能通道提取工具可以实现整个通道分解的自动化以及设计任务的建模，从而缩短了 SerDes 接口的设计时间。相较于 Sintecs 之前的手动方法，从 3D 全波解析器的专业化到各通道不连续的建模，自动化通道提取所需的时间获得了大幅缩减。
“我们已经成功利用 HyperLynx 实现了 dReDBox 项目的“一次性”高速 DDR4 和 PCIe SerDes 接口实施，”Sintecs B.V. 董事总经理 Hans Klos 说道。“改变工作方式后，我们的硬件设计人员和 SI 工程师现可在接口设计优化阶段以及最后的接口合规验证阶段使用 SerDes 合规向导进行快速迭代。”


特定协议通道合规

硬件工程师可以使用新版 HyperLynx 轻松进行特定协议合规检查。该工具为 PCIe Gen3/4、USB 3.1 以及基于 COM 技术的以太网和光学实现器论坛 (OIF) 提供嵌入式协议专业技术。工程师可基于协议架构和约束轻松执行均衡优化（CTLE、FFE、DFE）。
“随着高速串行链路数据速率的不断提高，且受限于协议范围的均衡设置，设计具有可接受误码率的通道（受到协议范围内均衡设置的限制）需要更高的专业技术水平。拥有 Mentor 的新型自动化通道分析仪，就如同您拥有了一位专家的助力。Sign-off 前运行设计分析将能发现许多材料、过孔和传输线问题，从而可防止这些问题混入最终设计阶段，”信号完整性学院 (Signal Integrity Academy) 院长以及 Teledyne LeCroy Front Range 信号完整性实验室负责人 Eric Bogatin 说道。“并且，新型合规分析仪将为最终通道推荐符合协议约束的优化均衡设置。正因为有了这些创新，硬件工程师们终于可以踏实地睡上一觉。”


HyperLynx 3D Explorer

3D Explorer 可提供通道结构设计和布线前优化等功能。基于模版的 3D 结构综合可以用于差分对、BGA 扇出、过孔配置以及串联阻塞电容器等等。