国内最大集成电路大硅片项目开工 今年内试产

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3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。

3月18日，由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元，国内最大规模的大尺寸半导体硅片项目（二期）开工奠基仪式在银川经济技术开发区隆重举行。该项目的落地，标志着我国集成电路硅片产品国产替代材料实现本质性的突破。
据介绍，此项目计划于今年9月完成厂房及综合办公楼等设施建设，年内完成设备安装调试，并进入试生产阶段。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品可应用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等领域。银和半导体集成电路大硅片项目（二期）的落地，将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片，项目达产后，新增年销售收入10亿元，上缴利税1亿。

据介绍，银和半导体集成电路大硅片项目（二期）通过与环球晶圆的联合合作，引进海外高水平技术团队，培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。
该项目通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。
“大硅片主要由国外厂商控制，国产替代空间巨大。”宁夏银和半导体科技有限公司董事长贺贤汉介绍；作为半导体产业最核心的原材料，硅片供应过度集中在一两个公司会给整个产业链的供应安全带来隐患，如2011年日本大地震就对全球的供应造成了很大影响。要发展自主可控的半导体产业，硅片的国产替代势在必行。
一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

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