传新 iPhone 的软硬结合板规格下调：成本更低、适于量产

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苹果已经决定在即将发布的新款 OLED 屏幕 iPhone 上不再使用软硬结合电路板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，简称 RFPCB），转而由更廉价、先进性更低的多柔性电路板（Multi-Flexible Printed Circuit Board，简称 multi-FPCB）替代。

RFPCB 是 iPhone X 上用于连接屏幕和芯片的关键组件。计划在 9 月份发布的新款 OLED iPhone 很可能会采用 multi-FPCB 用于触控屏幕，究其原因跟应该与价格和生产方面的好处有关。

目前有三家韩国 PCB 制造商（LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics）负责供应 RFPCB。不过苹果之前曾面临与 RFPCB 有关的生产问题。在 iPhone X 正式发售前，有一家台湾供应商因无法达到质量标准而被除名。

另外 RFPCB 模块中的连接错误也被认为是所谓的「冻屏」iPhone X 背后的关键原因，受此影响的 iPhone X 的 OLED 屏幕在寒冷天气里会变得无响应或者触控失准。苹果曾为此展开过广泛调查，导致部分零件工厂暂停生产。

现在还不清楚的是苹果究竟是打算让现有的供应商切换到 multi-FPCB 生产、增加新的供应商还是彻底换掉供应商。

其中一家韩国当地 PCB 制造商表示曾考虑为苹果供应 multi-FPCB 电路板，不过后来由于价格过低而放弃了。

苹果今年计划推出三款全新 iPhone，一款 LCD 机型和两款 OLED 机型。苹果一直在与三星 Display 研发两款 5.85 英寸和 6.46 英寸 OLED 屏幕。

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