SiP封装技术

shuszhao · 发表于 2018-4-16 13:03:31

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SiP封装技术及应用和市场报告.pdf (1.19 MB, 下载次数: 16)

ITRS定义：

SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

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arychen · 发表于 2018-4-16 14:13:09

playflash · 发表于 2018-4-17 01:44:10

有什么是SIP封装的，举个例，能买到的。

wangy2000 · 发表于 2018-4-17 07:34:58

学习了，积累知识，谢谢。

hk386 · 发表于 2018-4-17 08:25:48

wjgmr · 发表于 2018-4-17 08:27:36

myntpcb · 发表于 2018-4-17 08:31:47

谢谢楼主科普。

ls1408 · 发表于 2018-4-17 08:37:42

我表示不太懂

ghyfb · 发表于 2018-4-17 08:54:25

晨曦37 · 发表于 2018-4-17 08:56:21

不懂

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[零组件/半导体] SiP封装技术

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