2017年全球半导体营收破4,000亿美元

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2017年半导体产业缔造了两大里程碑：第一， 营收突破4,000亿美元大关。第二，25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔被三星电子超越而位居第二...
国际研究暨顾问机构Gartner最终统计结果显示，受内存市场强劲成长带动，2017年全球半导体营收总计4,204亿美元，较2016年的3,459亿美元成长21.6%。
Gartner研究总监George Brocklehurst表示：“2017年半导体产业缔造了两大里程碑。第一， 营收突破4,000亿美元大关。第二，25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔(Intel)被三星电子(Samsung)超越而位居第二。之所以能够达成这两大里程碑，都是因为内存市场快速成长，供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬。”
2017年内存市场营收增加将近500亿美元，达1,300亿美元，较2016年成长61.8%。2017年光是三星的内存营收就增加近200亿美元，让三星得以登上冠军宝座。不过Gartner预测三星称霸的时间不会太长，当内存市场进入下滑周期时优势就会消失，且很可能2019年底就会发生。2017年全球营收前10大半导体厂商（单位：百万美元） （来源：Gartner，2018年4月）
2017年内存部门景气大好，让其他同样强劲成长的类别相形失色。内存以外的半导体营收增加248亿美元，达2,900亿美元，成长9.3%。在前25大半导体厂商当中，包括德州仪器(Texas Instruments，TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)等许多综合型供应商都创下极高的成长率，受到大多数的其他终端市场普遍成长所带动，其中工业及车用两大关键市场持续呈现两位数成长。
2017年全球前10大半导体厂商总营收增加30.6%，占整体市场58%。而前10大以外的所有厂商总营收仅小幅上扬11.0%。


并购结案所需时间拉长

综观2017年，并购案(M&A)结案速度较缓，交易金额和案件数量大概只有2016年的一半。然而半导体产业并购案的规模持续扩大，复杂程度也更高，都让结案更具挑战性。2016年安华高科技(Avago)以370亿美元并购博通(Boradcom)刷新纪录，但应该很快就会被金额高达440亿美元的高通(Qualcomm)收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)一案所超越。


物联网开始为厂商带来红利

物联网(IoT)的成长为半导体市场带来重大影响，2017年消费性特定应用标准产品(ASSP)成长14.3%，工业用ASSP也成长了19.1%。2017年以无线连网半导体19.3%的成长率最高，尽管零组件价格下跌且智能手机产业表现停滞，金额仍首次突破100亿美元大关。

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