高精度毫米波芯片助力无线电波3D成像技术

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Vayyar Imaging开发出整合大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓，并进一步实现固态物体透视，突破当今3D成像传感器技术的限制…
以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称，这项进展突破了当今3D成像传感器技术的现有局限性。
这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器，涵盖3GHz～81GHz的成像和雷达波段，并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示，无需使用任何外部CPU，即可执行复杂的成像算法。
Vayyar共同创办人、首席执行官兼主席Raviv Melamed在接受《EE Times》的采访时表示：“从面积、互连与功耗方面来看，我们必须克服几个架构挑战，才能让单芯片支持数量庞大的无线电通道。”
Melamed表示，该公司与Cadence、台积电(TSMC)和日月光半导体(ASE)密切合作，共同开发这款采用台积电65纳米LP工艺的RF/模拟/数字ASIC。
“无线电波成像是一项强大的技术，但几十年来一直处于休眠状态，如今，Vayyar的新型传感器终于得以释放其潜力。”Melamed说：“这款多通道的雷达SoC可支持毫米波和超宽带(UWB)运作，该芯片能够产生信号；为其进行传送、接收和数字化；然后以芯片上DSP处理器对接收到的信号进行处理，以取得环境的空间影像。”
Melamed接着表示：“我们正努力地缩小雷达和光学组件之间的差距。雷达一般只能提供低分辨率，而今我们的芯片带来了能因应分辨率和透视问题的低成本解决方案。”
Vayyar的传感器能区分对象和人物，在绘制大面积区域的同时确定位置，并制作环境的3D影像。这款传感器还能实时同步检测并分类各种目标。此外，该感器使用宽带无线电波，能够穿透不同类型的材料，并在各种天气或光线条件下作业，使其相当适用于汽车和工业市场。
Melamed说：“我们为客户提供了从芯片到完整的软件套件和先进算法，以提升其以我们的技术为基础开发产品的能力。”他在接受《EE Times》采访时表示，他们目前最先看好的应用是在智慧家庭和汽车领域。
“在家庭中，有许许多多的技术和传感器。如果一个独居老人在家中跌倒了，只需要一个传感器就能覆盖整个家庭，而不需要使用其他许多技术。更棒的是它能够免于因架设摄影机引发的稳私问题——由于采用了无线电波3D成像，而不必使用摄影机，因此，可以覆盖整个家中或许多环境，而不影响使用者的隐私。这将有助于开启许多用于监控的领域，而不存在任何有关的安全问题。”

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