联发科5G Helio M70 modem将于明年亮相！

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近日联发科在台北国际电脑展（Computex）召开记者会，公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相......
近日联发科在台北国际电脑展（Computex）召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智能（AI）技术布局。
在大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。
蔡力行表示，联发科拥有广大优异的IP知识产权，未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充，不论是在手机或智慧家庭等领域，将把5G、AI等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。
对于联发科在数据机技术的布局规划，陈冠州指出，联发科的4G数据机芯片已经通过欧洲、美国及中国大陆等地运营商认证，这其实相当不容易，由于每个运营商的规格不尽相同，必须花上许多技术及能力进行网络场测，4G技术已经位处世界领先群，可与竞争对手相抗衡。

5G布局上，陈冠州表示，联发科预计明年将推出首款5G数据机芯片M70，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单芯片产品。
周渔君补充，联发科在5G布局上，不同当时4G世代是处于落后阶段，本次5G是处于领先族群，且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。
法人表示，联发科在5G世代上本次并不落后，且位处领先族群，预计明年推出的5G数据机芯片M70，将采用台积电7纳米制程，不过是否采用极紫外光（EUV）技术端看台积电的进度为何。
除此之外，台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休，蔡力行说，张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的，相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。
值得注意的是，高通已经在去年推出了面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50并宣布将在2019年推出商用终端，因此在5G领域中，联发科是否能够突围值得关注。

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