新eFPGA核为40至180nm工艺提高可重配置逻辑密度

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Flex Logix日前宣布将推出一款新的 EFLX eFPGA 核 —— EFLX1K。该款新 eFPGA 核专为40nm 至 180nm 工艺的客户而优化设计。

eFPGA IP、架构、及软件供应商 Flex Logix日前宣布将推出一款新的 EFLX eFPGA 核 —— EFLX1K。该款新 eFPGA 核专为40nm 至 180nm 工艺的客户而优化设计。

“大部分在诸如28nm或16nm之类先进工艺上运行的应用所需的 EFLX 阵列规模较大，从10K 至200K LUTs 不等。”Flex Logix 的创始人 CEO Geoff Tate 说道，“现有的 EFLX4K Logic和 DSP 核非常适合在这些先进工艺上实现。不仅如此，它们也可以在6到8 个月的时间内，被方便地移植到从40nm至180nm之间任何一种工艺上。” 20180619-Flex-Logix图：EFLX1K Logic和DSP核心

然而对许多在40nm到180nm工艺上的客户来说，虽然他们同样需要可重配置的逻辑，但是由于其产品对面积非常敏感，他们所需的EFLX 阵列规模通常不大。

针对这些客户应用的特点而优化设计的EFLX1K Logic 和 DSP 核减少了一部分现有EFLX4K互联网络中的开关层级，通过调整EFLX核的可扩展性，有效地将拥有同等数量LUT的阵列的面积减少了10-20%。与此同时，EFLX1K核仍可以拼接为至少4x4规模的阵列，以满足40nm至180nm客户的需求。

EFLX1K logic 核有368个输入和368个输出，以及等效为900个LUT4的可重构逻辑。EFLX1K DSP 核有着与EFLX1K Logic 核同样的输入输出数量，但是将部分的LUTs替换成了DSPs。所以每个EFLX1K DSP核拥有5个流水级的10 DSP MACs，以及等效为650个LUT4的可重构逻辑。

EFLX1K Logic和DSP核可以任意混合拼接为至少4x4的阵列。

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