小米高层解析小米8透明背壳工艺：“华而不实”的装饰主

shuszhao

在小米8周年纪念发布会上，雷军意外地拿出了小米8透明探索版。这款手机是市面上唯一一款集屏幕指纹和结构光人脸识别功能于一身的产品，自然吸引了不少消费者的目光。

因为某些零部件的良率问题，5月底发布的小米8透明探索版直至今日（7月30日）才能正式发售，距离发布时间已经过去了差不多两个月。
除了功能上有亮点外，小米8透明探索版在设计上也有出彩的地方，那就是手机背面做成了透明的样子，我们可以看到机身内部的零件。只不过正是这个设计让产品惹来争议，有不少网友质疑透明后壳之下只是一张“贴纸”，并非真正的机身内部元件。当然手机这么长时间都没有开卖，到底事实是如何我们也不知道。

手机开卖在即，小米手机产品市场总监臧智渊也发表了一则长文，详细讲述了小米8透明探索版后壳工艺的真相。从文章中我们可以知道，原来小米8透明探索版的透明后盖底下，真的是一块实打实的主板，只不过这块主板不参与手机的运作，被称为“装饰主板”。
臧智渊《小米8透明探索版“装饰主板”工艺解析》原文：
材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。

有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC
​工艺来说，这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：
首先，如上面所说，这是一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图，然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。

主板线路成像
​如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色“福”字窗花，准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

传送带送入DES精刻电路
然后，有了基本电路形态的柔性电路板，还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。

CCD精密打孔
​到这时，基本主板的底子已经打好，进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT，就是表面组装技术，英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机，看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

SMT表面组装
最后，​臧智渊把问题再用剪“福”字来梳理一下：
1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
所以，面对一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。​​​​

小结


其实说了这么多，也就是说明这块“装饰主板”背后的工艺非常复杂，是一块“精雕细琢”的工艺品。但同时也说明，不管这款装饰主板是多么精致，但起的作用和此前谣传的“贴纸”其实差不了多少。
这时候会有网友质疑，为了这么一个“噱头”而导致手机拖了这么久才发售，值得吗？其实这个问题见仁见智，本来对于小米8透明探索版来说，这个设计出现的初衷就是为了好看，喷一个本来就是“噱头”的东西“华而不实”，是不是有些自相矛盾？