2020年5G正式商用，国产厂商预计2019年推出5G商用芯片

shuszhao · 发表于 2018-10-3 08:23:52

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2020年第五代移动通信（5G）技术将正式商用，国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，华为此前也宣布，将在明年推出支持5G的麒麟芯片......

2020年第五代移动通信（5G）技术将正式商用，随着日期的临近，产业链各方都在为预商用全面冲刺，国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐。

近日紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时会完成高端和终端全面产品布局，紫光展锐是目前全球第三大移动芯片设计企业，也是中国最大的泛芯片设计企业。

紫光集团董事长赵伟国表示，当前中国移动通信芯片设计开始向中高端挺进，同时5G时代即将到来。过去几年，以紫光展锐为代表的中国芯片企业在手机通信芯片等领域取得了重要突破。“5G时代的到来，对中国芯片产业是一个巨大挑战，也是一个巨大机遇”。

据曾学忠预测，2019年中国5G手机市场规模将达百万级，5G发展主要取决于移动通信运营商的网络进展，预计到2021年后，5G手机将迎来快速增长。

在全球范围内，手机芯片主要由高通、华为海思、紫光展锐、联发科等几家厂商供应，目前各家都发布了它们的5G芯片计划，希望赶在各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片。

除紫光展锐外，华为公司此前也宣布，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，并将于2019年6月推出支持5G的智能手机。

据悉刚刚发布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管。麒麟980在业内首次搭载双核NPU，将支持更加丰富的AI应用场景，在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高。

而在5G方面，目前麒麟980尚不集成5G MODEM，但可以外挂5G基带芯片Balong 5000支持5G网络。

另外在今年的台北国际电脑展上，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，预计明年开始商用。

这款芯片还支持5G网络，也是联发科第一款支持5G的芯片。联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。

目前我国5G产业正处于技术标准形成和产业化培育的关键时期，中国移动发布的《5G终端产品指引》显示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G终端，在2019年第三季度推出5G智能手机。

国产5G手机芯片的发展，将为5G手机的普及应用提供有力支撑。中国是全球手机销量最大的智能终端市场，5G将会是所有终端厂商的全新赛道，给智能手机行业带来变革机会。