PCBA电子产品防水设计方案及材料涂层

shuszhao · 发表于 2018-11-9 17:56:15

1. 表面喷雾式纳米防水涂层
优点：操作简单
缺点：抗磨损能力较弱，毕竟涂层是在产品的外壳部分，外壳是各种物品接触最密切的部分，面对太多复杂的使用环境，损伤率会大大加快，并且产品在使用的过程中外观有变形的风险，一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响。
建议：可使用到一些短期需要防水功能的产品上

2. 镀膜机真空喷雾式防水涂层
优点：可多台设备同时运作，加快效率。
缺点：需要购买一定数量的设备，首先设备的质量会影响镀膜的质量，况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果，因此在很大程度上会受制于设备的性能，按照其原理来看，不同的手机，不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应，很容易造成覆膜不完整，良率不好保证。
建议：要有比较好的设备，还要有好的防水剂。

3. PCBA浸泡式纳米涂层
优点：操作简单，无须增加设备投入，无须真空环境，涂布均匀，只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后并不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，因为直接涂布在FPC板上，产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响，由于是基于PCBA浸泡涂布的，所以几乎适用于所有电子产品。
缺点：目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水，只适用于生活防水
建议：纳米防水液的选择很重要，市场上各种纳米防水涂料，价格差距很大，当然性能差距也很大，这就要求我们制造商要多测试同类型产品，对比性能，最终选择质量优异的纳米涂料。