与高通决裂之后，被英特尔坑怕的苹果将做自主基带芯片?

shuszhao · 发表于 2018-11-16 20:37:27

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苹果公司正在寻找具有LTE和蓝牙等主流无线协议经验及5G和毫米波等新技术经验的工程师，此举意味着该公司可能会为研发制造无线芯片再设置一个新的办事处……

据外媒报道，苹果公司正在高通公司总部所在地圣地亚哥积极招聘工程师，寻求设计师开发无线组件和处理器，此举将进一步削弱芯片制造商为iPhone制造商未来设备提供芯片的机会。

日前，苹果公司在其网站上发布了10个工作单，列出了位于该市的芯片设计相关职位。苹果招聘的工程师们涉及处理多种类型的芯片组件，包括神经引擎人工智能处理器和无线芯片相关工作岗位。

迄今为止，苹果已经在数个地点为芯片设计专门开辟了办事处，这些办事处遍及世界各地，其中不乏芯片设计竞争对手的所在地：美国俄勒冈州波特兰市（英特尔公司在附近设计芯片），德克萨斯州奥斯汀（Advanced Micro Devices公司大部分业务所在地），佛罗里达州奥兰多市（AMD在此地也有机构）；以色列海法和荷兹利亚（英特尔有多个站点）；德国慕尼黑（Infineon Technologies AG总部）；中国台湾（Apple屏幕设计工作室）；日本东京（东芝所在地）。

与高通决裂后，2018年秋季发售的新iPhone XS系列采用英特尔的基带芯片。但是前段时间又出现了iPhone信号门，业内人士一致认为，苹果首次采用的英特尔XMM7560基带是导致iPhoneXS系列信号差的主要因素之一，这或许促使了苹果公司决心开发自己的芯片。

据了解，苹果已经发布了用于AirPods和Apple Watch的无线芯片，但还没有为最畅销的设备iPhone生产完整的无线系统。此次招聘具有LTE和蓝牙等主流无线协议经验及5G和毫米波等新技术经验的工程师，表明苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖，并有可能发布更多的自家无线芯片。