高通下一代旗舰芯片再被爆料：定名855/支持5G/多核心跑分

shuszhao

企业的保密工作做的再好都防不住媒体们的各种爆料和揭秘，就在2018年骁龙技术峰会开幕前夕，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者被命名骁龙855的消息不胫而走，还有更多的信息连续被爆料……

据外媒报道，从高通内部资料获悉高通将在12月5号开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片，而该款芯片极可能是一直盛传的骁龙8150（代号：SM8150）。另外，爆料达人Roland Quandt也在其推特上表示，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855，其内部代号为SM8150。


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综合各媒体和知情人的说法，高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。同时，它集成了神经网络单元，AI性能显著提升。骁龙855采用三丛集架构，其CPU主频分别为1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz三种，图形处理单元为Adreno 640。此外，高通骁龙855还集成了骁龙X24 LTE调制解调器，配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。

更甚者，在上月中旬有传出，在geekbench数据库里，出现了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”的跑分数据，有人猜测这或许是骁龙855的跑分数据。据了解，该芯片的单核心3200+分，多核心破万，达到了11000+。而骁龙845的平均单核心跑分为2500左右，多核心为8900左右。

虽然上述说法已经得到了一部分媒体和业界人士的认可，但是目前高通并未提前透露这方面的信息。

另外，Roland Quandt 还透露，搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相。三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型。实际上，2018年全球智能手机市场开始出现疲软状态，根据IDC的数据，2018年前三个季度全球智能手机出货量仅为10.315亿部，而2017年前3季度的出货量为10.621亿部。其中，2018年Q1出货量为3.343亿部，与去年第一季度的3.444亿部相比下降了2.9%。2018年第二季度的出货量为3.42亿部，而在2017年第二季度的出货量为3.482亿部，同比下降1.8%。在2018年第三季度出货量为3.552亿，2017年第三季度出货量为3.731亿部，同比下跌了6%。

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图2 2018前三季度全球智能手机出货量数据（制图：国际电子商情 数据来源：IDC）

期待高通骁龙855芯片在智能手机上的应用能够重振日渐疲软的全球智能手机市场。

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