华为供应商大会背后，芯片国产化还有哪些问题？

shuszhao

从华为的供应商中可以看出，各类芯片都少不了从国外采购，而就短板而言，国内企业在模拟器件上的差距要比数字电路还要大。
日前，华为在11月初举办了2018华为核心供应商大会，共有150余家供应商大会，其中有92家获得华为的奖励。从获奖情况看，98家供应商中，25家来自中国大陆，12家来自台湾和香港，其余全部是国外供应商。从供应商的数量来看，境内供应商占到全部供应商的27%。

华为供应商获奖具体情况
本次大会上，华为设立了六类奖项，分别为“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。

其中，赛灵思、美满、富士康、富士通、美光、广濑、村田、索尼、大立光电、高通、甲骨文、SK海力士、罗德与施瓦茨、红帽、东芝存储、希捷、西部数据、意法半导体、思佳迅、微软、三菱电机、三星等公司荣获“金牌供应商”。赛普拉斯、高意、Inphi、松下等荣获“优秀质量奖”。核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科等荣获“最佳交付奖”。博通、德州仪器、英飞凌等荣获“联合创新奖”。英特尔和恩智浦荣获“连续十年金牌供应商”。

总的来看，在上述获奖的92家供应商中，境外企业偏多，而且境外企业中很多都是具备很高技术水平的重量级企业，比如Intel、赛灵思、博通、德州仪器、英飞凌、高通、甲骨文、索尼等等。

大量国外供应商带来一个问题，那就是华为每年要耗费上百亿美元从国外采购芯片，高通、英特尔、赛灵思、镁光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州仪器等都是向华为提供芯片的重要卖家。

差距在于整个产业技不如人


诚然，每年进口上百亿芯片并非华为一家的问题，而是整个产业技不如人，毕竟芯片的种类太多，产业链太长，任何一家公司都无法做到包打一切。华为能够自己解决一部分芯片，已经做得很不错了。

平心而论，华为有自己的芯片设计公司，相对于联想、OPPO、VIVO、小米等整机厂，华为的表现要好很多。

华为的老对手中兴做的也还行。

虽然中兴在遭遇制裁后饱受诟病，但其实中兴并非没有芯片设计部门，中兴微电子是国内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。只不过由于中美半导产业实力的差距，使中兴在面对制裁后不堪一击。

另外，对网络上另一种声音也必须予以警惕。在中兴被制裁后，很多媒体把目光集中到“华为有麒麟芯片不怕制裁”，“中兴放弃手机SoC研发缺乏远见”这类的话题上。一些媒体和网友的言论颇有华为麒麟万能论的味道，仿佛华为有麒麟芯片就不怕制裁了。

先不提华为麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇类似于中兴的制裁，立马土崩瓦解。何况芯片种类非常多，美国半导体产业的强大，是美国及其盟友牢牢掌握了从原材料、设备、设计、制造、封装测试等全部环节，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势。

这中间的差距并非是国内一家ARM阵营IC设计公司，去买ARM的IP做集成设计SoC，然后找台积电流片，找日月光封测就能够弥补的。

模拟器件才是重灾区
从华为的供应商中可以看出，各类芯片都少不了从国外采购，而就短板而言，国内企业在模拟器件上的差距要比数字电路还要大。

相对于CPU这种“明星”芯片，很多时常被人忽略的模拟器件，中美之间的差距更大，才是真正的重灾区，比如射频和模拟前端是比CPU还糟糕的重灾区。

这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实，学校芯片制造方面的专业也是重数字轻模拟。

以龙芯1C为例，早期版RTC有漏电，也就是功耗大点，总还是能用，因为对龙芯来说，是数字电路，不管你是0.1还是0.2都代表0，不管你3.3还是 3.0都代表1。

但模拟电路则不行，里面比如一个运放，输入偏置都是毫伏和以下级别的。

一旦漏电导致电压偏个几毫伏，性能指标都相差几个等级了。

毕竟数字里只有0和1，你多个0.X，只要不会把0变成1，对下一级就都是不可见的。

而模拟电路，多的任何一点都会传递到下一级，而且会累加，所以只要前级有一点干扰，就会叠加，导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。

之前提到，高校重数字轻模拟，原因就在于数字电路好入门，设计只要撸代码就行了，CPU都靠代码撸出来。

作为对比，模拟电路就不行了，是一堆电路一堆参数，还要紧密结合制造材料和工艺。

而且像美国模拟电路很多是IDM模式（指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节），这个也会有巨大的优势。

比如老大德州仪器，就有自己的工艺线，他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计优化。

但是国内大多是Fabless模式（没有制造业务、只专注于设计），这样设计和制造磨合沟通的时间成本和资金成本都会偏高，而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦，整个研发周期就会慢很多。

总的来说，芯片国产化替代的路途任重道远。

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