质量为本：英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM

年少不轻狂 · 发表于 2018-12-28 08:55:32

关键词：物联网设备微型晶圆级芯片工业级嵌入式SIM（eSIM）卡
时间：2018-12-27 13:45:47 来源：中电网

物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。

eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU（库存量单位），他们还能够简化制造流程和全球分销。此外，如果网络覆盖不足，或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同，客户也可随时更换移动服务提供商。

不过，要想在狭小空间上实现稳健的品质，且在最恶劣条件下也能正常使用，这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步：英飞凌SLM97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），其尺寸仅为2.5mm x2.7mm，工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性，体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。

采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的SLM97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产，现已批量供货。