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[零组件/半导体] 索尼增产3D摄像头传感器,国产品牌或最先受益

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    发表于 2018-12-29 10:37:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
    索尼(Sony)正开发下一代3D摄像头传感器,会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机,预计明年Q2季度末开始量产以满足需求。哪些厂商会最先搭载该技术?我们可以一一列举排除……

    自从iPhone X 手机发布以来,3D识别(囊括了人脸识别功能)成为苹果手机的一大亮点功能,甚至引发了智能手机行业的效仿。尤其是苹果公司,公开对索尼(Sony)生产的下一代3D摄像头传感器,表示了兴趣和合作意向。

    据悉,索尼技术将使用一种“渡越时间 (ToF)”系统,而不是目前部署在iPhone和iPad的TrueDepth摄像头系统中的结构光解决方案,它比光更精确,可以在更远的距离工作。

    据介绍,该技术会发射不可见的激光脉冲,并测量它们反弹所需的时间。这种方法可创建更精细的3D模型,在5米范围内有效。其他用途包括移动游戏,可能涉及创建与真实世界环境交互和导航的虚拟角色,或者使用手势对虚拟角色加以控制。

    日前,索尼负责传感器的总经理Satoshi Yoshihara表示,这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机,索尼将在明年Q2季度末开始量产以满足需求。

    索尼占据着成像传感器芯片市场的约半壁江山,其客户包括苹果、Alphabet 、三星以及部分国产品牌等等。不过,Yoshihara 并没有披露索尼成像传感器芯片客户名单。

    或许我们可以使用列举法,来看看哪些厂商会最先搭载该技术。

    苹果是最早感兴趣的厂商。但它明年的新款iPhone不一定会搭载。原因一,目前iPhone现有的后置双摄像头可以模拟并提供拍摄所需的距离/深度信息,整体的解决方案已经非常优秀,没必要在机身背面多配备一款TOF传感器,多此一举还增加成本;搭配在前置还是有可能的。原因二,苹果每年只会在秋季发布新品,但索尼将会在年中实现量产并供应,倘若有更理想的客户,想必索尼也不会白白等一个季度,等下一代iPone发售才面市。

    那么,会有更优秀的手机厂商赢得索尼的信任和首单吗?笔者相信有的。知情人士透露,华为计划推出一款能够拍摄3D照片的新手机。该产品将使用索尼公司开发的传感器,可以通过光线反射来精确测量距离。这一技术原理表述,和Yoshihara的公开介绍如出一辙。

    当然,索尼并不是唯一的3D芯片制造商,英飞凌(Infineon)、松下(Panasonic)和和意法半导体公司(STMicroelectronics NV)也正在为3D芯片寻找用武之地,比如通过面部识别来解锁手机,或者在夜间拍照时,通过测量景深来改进焦距。

    因此,也不能断定华为的3D拍照创意,就一定是与索尼合作。但也值得注意,近年来国产手机品牌创新实力大增,就算不是华为,也有可能是荣耀、OPPO、vivo、小米等厂商接棒黑科技。2019年手机界的一出好戏,才刚刚开始。
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    发表于 2018-12-29 12:31:25 | 显示全部楼层
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