中国想5年内实现70%芯片自给率？难！

shuszhao

我国近年来提出半导体自给自足的目标，计划2025年要达成IC 70%的自制率，不过这项目标已不仅1次被外国研调机构泼冷水，这回研调机构IC Insights再次发出预测报告，用实际数据证明，中国的半导体自制目标，很难达成。
中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，但根据新的500页2019年版IC Insights的麦克莱恩报告的分析和预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现（2019年1月发布）。 如下图所示，中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3％，高于2013年前的12.6％。此外，IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点，在2023年达到20.5％。
20190212-ic-insights-1.jpg
然而，中国的本土IC产量仍远未达到政府目标。
预计中国的IC产量将在2018~2023年间实现15％的复合年增长率。然而，考虑到2018年中国的IC产量仅为238亿美元，这一增长的基数相对较小。2018年，SK海力士，三星，英特尔和台积电是在中国拥有重要IC产品的主要跨国IC制造商。实际上，SK海力士在中国大陆的300mm晶圆厂在2018年的所有晶圆厂中的装机容量最大，每月产能可达200,000片晶圆（满负荷）。
英特尔在中国大连的300mm晶圆厂（Fab 68于2010年10月下旬开始生产MCU）于2015年第3季度闲置，因为该公司将晶圆厂转为3D NAND闪存制造。此转换在2016年第2季度末完成。截至2018年12月，英特尔中国工厂的装机容量为每月70,000个300mm晶圆（满负荷）。
2012年初，三星获得韩国政府的批准，在中国西安建立一个300毫米IC制造工厂，生产NAND闪存。三星于2012年9月开始建设该工厂，并于2014年第2季度开始生产。该公司在该工厂的第一阶段投资了23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是2017年三星3D NAND生产的主要工厂，截至2018年12月，该工厂每月产能为10万片晶圆（该公司计划将该工厂扩建至每月200,000片晶圆）。
预计未来五年IC销售量将大幅增加，包括SMIC和华虹集团以及内存创业公司YMTC和ChangXin Memory Technologies（CXMT，前身为Innotron）。 DRAM创业公司JHICC目前处于搁置状态，等待美国对该公司实施的制裁。此外，有可能有新公司希望在中国建立IC生产，如台湾地区的富士康，该公司于2018年12月宣布拟投资90亿美元在中国大陆建晶圆厂，提供代工服务，并生产电视芯片组和图像传感器。
根据IC Insights预测，如果中国的IC产量在2023年升至470亿美元，那么它仍然只占预测的2023年全球IC市场总额的5714亿美元的8.2％。即使在为一些中国生产商的IC销售数据增加了一个重要的“加价”之后（因为许多中国IC生产商都是将IC销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂），到2023年，中国的IC产量仍可能只占全球IC市场的10％左右。
即使由YMTC和CXMT等中国大陆初创公司建立新的IC生产，IC Insights也认为跨国公司将继续成为中国IC生产基地的重要组成部分。因此，IC Insights预测，2023年中国至少50％的IC生产将来自在中国拥有晶圆厂的跨国公司，如SK海力士，三星，英特尔，台积电，联电，GlobalFoundries和富士康。
鉴于中国大陆未来五年的投资计划规模庞大，很可能会通过减少对IC进口依赖的策略取得一定程度的成功。然而，鉴于政府越来越多地审查中国企图收购外国科技公司以及中国创业公司未来可能面临的法律挑战，IC Insights认为中国目前的IC产业战略将远远落后于中国政府“中国制造2025”计划目标（即到2020年实现40％的自给率，到2025年实现70％）。

郑先生

  

fxliuqq

          

tiny2010

    

eason86

   有目标就是进步，差距总会小的