加速国内“芯”建设 重庆爱普科投百亿打造高端半导体芯

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据悉，项目总投资额为100亿元，其中第一期投资为35亿元，24个月内完成建设并投产，预计60个月内完成整个项目的建设并投产……

近日，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在德阳市举行。

本次广汉市人民政府与重庆爱普科技集团有限公司签订合作协议，共建高端半导体芯片产业园，项目拟用总占地1017亩，投资100亿元，预计春节后开工。

据悉，项目总投资额为100亿元，其中第一期投资为35亿元，24个月内完成建设并投产，预计60个月内完成整个项目的建设并投产。项目建设内容包括封装生产线，光电、微波芯片生产线，热成像IC芯片生产线，电子电力芯片生产线，贸易仓储，芯片科学研究中心及其他配套设施等。

据了解，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园位于德阳广汉，出口芯片生产与贸易仓储项目、集成电路科研院选址在德阳高新区。项目全部建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。

该项目的建成，将打破国外对我国高端芯片的封锁和禁运，打造高端化合物半导体芯片产业聚集区，在投资区域形成世界半导体集成电路产业中心，带动区域产生出一个“核高基”产业集群。

德阳市主要领导表示，芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”，是高端制造能力的综合体现，也是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域。此次广汉市政府与重庆爱普科技集团举行投资合作签约仪式，是德阳与爱普科技集团深化合作的一项重大成果，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。

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