兆易创新发布GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex－M23内核的

似水流年 · 发表于 2019-3-2 08:35:07

兆易创新发布GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex－M23内核的工业化部署

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex[sup]®[/sup]-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势，将创新的Arm[sup]®[/sup]Cortex[sup]®[/sup]-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合，并持续推动Cortex[sup]®[/sup]-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封装），提供了3个产品型号选择。并保持了与现有超值型产品在软件和引脚封装方面的完美兼容，更易于实现代码移植和扩展升级。所有产品全部符合工业级高可靠性和温度标准，并提供至少十年的持续供货保证。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于三月份正式投入量产。

GD32E231超值型MCU加速Cortex[sup]®[/sup]-M23内核的工业化开发和部署进程

持续丰富的产品组合

GD32E231系列新品在原有产品基础上面向更广泛的工业应用配备了更多别具特色的片上资源并提升生产可靠性：多达4个16位通用定时器、1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级矢量控制定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。

为了支持更多信号链应用，还配置了1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器(COMP)，2个高增益轨到轨运放(OPA)，1个12位2.6M SPS采样率的高性能模数转换器(ADC)，以高集成度简化硬件开发，节省PCB布板空间、从而形成最新的单芯片解决方案并有效降低系统成本。

GD32E231系列新品提供了高达72MHz的运算主频，以及16KB到64KB的嵌入式闪存和4KB到8KB的SRAM缓存。配合Cortex[sup]®[/sup]-M23内核内置的硬件乘法器、硬件除法器和加速单元，可以实现高性能实时控制和混合信号处理。GD32E231提供的多个定时器可输出多路PWM直接用于各类电机控制。芯片集成的高性能ADC、电压比较器、高增益运放等模拟外设资源，可支持高速信号采集和电机的闭环控制算法。多种标准接口更方便连接传感器网络及多协议的数据通信。一步解决“采集、放大、传输、处理”等工业控制环节的各种开发需求。

GD32E231/GD32E230系列Cortex[sup]®[/sup]-M23内核通用MCU产品线

了解更多产品信息

包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态也已准备就绪，使用GD32E231产品系列的开发者可以利用GigaDevice推出的全新开发工具轻松实现设计构想。包括GD32E231C-START入门级学习套件和全功能电机评估板GD32E321C-BLDC，可通过按键和手旋可调电位器实现三相直流无刷电机(BLDC)的操控（如切换有无霍尔模式选择、启停、刹车、换向等功能），并支持过压欠压检测、过流检测等保护功能，LED数码管可显示当前电机转速。方便直接体验、评估和开发基于Cortex[sup]®[/sup]-M23内核的工业电控系统。

样片和开发工具都可以通过GD32技术网站（www.GD32MCU.com）获取，各授权经销商渠道及GD32天猫旗舰店（GD32.tmall.com）也已同步发售。

今年GigaDevice还将继续在多地举办GD32微控制器技术巡回研讨会并开放展示空间，面向所有GD32 MCU开发者提供产品信息和实践培训，包括最新的Cortex[sup]®[/sup]-M23产品系列。从大学教育、产业创客联盟再到线上技术社区，将有多项精彩的电子设计系列赛事火热登场。以“100%全心全意，100%用户满意”为核心服务理念，持续深化产品结构、强化市场覆盖、优化服务体系，以全心全意成就用户满意。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过2亿颗的出货数量，超过1万家客户数量，22个系列320余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级，全面释放高性价比的出众价值，并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验，已成为系统设计与项目开发的创新首选。